MBP 2017 无 touchbar A1708 挑战焊接升级 16G 内存颗粒，再战 3 年无压力

原始配置 i5 8g 256G， 开 Chrome 和虚拟机多了 8G 吃不消，于是萌生自己升级 16g 内存，查阅了很多资料，刚好发现前几天有网友问北京有没有可以升级内存的，我就尝试着战一下，毕竟 搏一搏单车变摩托，也发上来过程给大家做个参考

1.首先明确了自己的配置，我的是镁光单颗 16Gb 2133 速率的颗粒，折合单颗 2GB，查了几款型号，可以适配镁光、海力士、三星的配置，如下图

2.查询原理图，在网上花钱买了一套 A1708 维修的原理图和 BRD 位号图，查询内存需要匹配对应的电阻 这个匹配电阻在 CPU 旁边的封胶内，需要除胶后焊接或者去除对于电阻， 供应商 容量 速率 DIE 版本 一定要弄对了，搞错了会黑屏，我第一次换镁光的就不开机折腾半天，只有风扇转，可能是 DIE 版本匹配不上，后来反复拆芯片，焊接，拆芯片焊接，最后都快怀疑人生和焊接技术了，无奈更换三星的配置后一次点亮，开机的一瞬间都快哭了。 下面是原理图中的电阻配置表和对应电阻的 PCB 位置，5 颗 0201 的小电阻，还算好弄。

3.准备替换的 16GB 颗粒，手头买的拆机的三星单颗 32Gb 的颗粒，我没有选择商家值好球的，我买的是带板子的，自己收到后拆卸再纸球，这样保险一点，内存颗粒是否有问题在拆芯片和值球的过程中就可以发现，以免出现焊接上机后不开机，和商家在吵架的问题。 这个就是买的带板子的 16GB LPDDR3 2133 的颗粒，查了一下主板是华硕的 UX430 超极本的，也是 3~4 年前的产品了，商家建议焊接前烘烤一下，以防长时间存放后受潮。

好啦，这些准备工作都做完了，开始拆机摘掉旧的 8GB 颗粒吧。

拆机过程比较无聊直接上图了， 红框里的就是正面的两颗 DDR 内存颗粒，背面还有两颗

摘掉保护的石墨贴，直奔主题拆芯片 旁边是烘烤的 32Gb 颗粒（折合 4GB ），其实最好是扔到恒温箱里烤，不过据我的经验没有那么邪乎，加热台上烤烤意思意思就行了

正面两颗已经摘下来了，苹果的大芯片都有边缘封胶的做法，焊接难度不大，除胶比较头疼，手头也没有溶剂除胶，智能用手术刀一点点刮了。我也是第一次搞这个，把保护颗粒的笼子摘了，保险点，背面的有点手感了就没摘保护罩。

这个是背面的

旧的内存颗粒都摘了来个合影吧，感谢各位 3 年的配合和支持，如今你们光荣下岗，算是寿终正寝了，旧的颗粒留好，防止升级失败，还可以再值球使用。

好啦，颗粒都摘了，下面是调匹配电阻，5 颗电阻在 CPU 旁边，发现苹果的硬件工程师也挺懒得，这几颗举例 CPU 对于 pin 脚很近，就偷懒放 CPU 旁边了，这样摆放位置对维修不是很友好，需要拆散热，拆 CPU 封胶，非常危险，可能小手一抖几千的主板就光荣了。

不废话，一鼓作气，

左面的是我的机器的电阻配置，右面是需要改的电阻位，小活，几下搞定，准备迎接新人，come on baby!!

焊接新的颗粒就是一个比较枯燥的过程了，胆大心细就行了，4 颗正反两面，不多上图了。

完活，着急装上主板，没插 SSD， 屏亮了，一颗石头落地，终于 OK 了，老本又可以和新内存再战 3 年不成问题。

准备测试，PASS， 这几天再烤鸡使用使用，对焊工还是比较自信的，装机开心

总结：

1. 前期工作做了很多， a) 买了硬件原理图和 brd 文件，好好看了一遍原理图，苹果的工程师图画的很标准，注释标识也很清新，至少 part number 用的是内部料号，后面苹果的原理图花时间好好学习一下画图的习惯。 b) 内存颗粒的挑选，由于不知道用那些料号的内存，也在网上查了很多，资料，选择很多，但买哪一个其实还是心理没底，大家看的帖子的过程很顺利，其实中间有很大的一个插曲，我第一次为了省钱，直接替换手头旧的镁光 16GB 颗粒，无奈黑屏无法亮屏，各种 shift option command 都试了，都怀疑焊接是不是把主板弄坏了，最后已经准备下单买个二手的主板了，后来死马当活马医，值球拆解买的三星颗粒，焊上去一次点亮，瞬间热泪盈眶。 c) 在网上查了很多维修拆机的视频，国内拆修 MBP 的视频资料和文件资料不多，玩家自己搞焊接换内存的没有，大家顶多换个可插拔的内存和 SSD，在 YouTube 上查到一个韩国维修工的视频，自己换内存颗粒好好研究了他的视频，避免了很多坑，感谢这个哥们。 2.心态要稳，既然选择了自己挑战焊接升级，就要有必死的准备，还好技术和运气不错，点亮了

码字好累，写个简单总结，个人挑战焊接升级内存，I win !! 大家有什么问题可以问我。

最后补个费用吧： 总花费： 16G 内存颗粒 280 值球钢网 20 原理图 BRD 文档 40