讨论显卡吊装（垂直风道）对热管散热效率的影响

https://www.chiphell.com/thread-2274154-1-1.html
目前各类测试都表明吊装对显卡散热表现会有严重影响，烤机温度最高可提升 20 度。
https://ngabbs.com/read.php?tid=24949366&rand=997
利民推出过一款反重力热管，看网上讨论所谓反重力热管似乎是冷凝段利用沟槽设计提高导热液体的渗透率，就不那么依赖重力回流了。
https://www.gigabyte.cn/Graphics-Card/GV-N166SGAMING-OC-6GD#kf
https://ngabbs.com/read.php?tid=24949366&rand=19
技嘉似乎将这种技术实装在显卡上了。官网描述为软磁粉复合式热管，复合式热管结合了传统沟槽式和铜粉烧结式两种热管结构，通过双重传导媒介有效增加散热能力。从实测来看吊装温差似乎不算大。
影驰耕升也有相同描述的显卡产品，不知道是否有效。
如果复合热管还不行就只能用均热板+涡轮散热的公版了 。
如果可以请求各位有空测试一下手头的高端显卡吊装 /正常安装的烤机温度表现差距，让以后大家购买垂直风道机箱及新卡时有个参考。