既然手机能用半导体制冷散热，为什么服务器和 PC 机不使用呢？

制冷和散热不是一回事，半导体制冷会产生更多的热量这下你怎么散热呢？耗电增加，需要散热的热量增加，完全得不偿失嘛！我记得半导体制冷效率似乎也不太高。

制冷设备本身也需要散热, 半导体制冷片既然给 die 散热就只能和 die 差不多大, 本质上和常规散热没区别呀
酷妈有这种产品 ML360 sub zero
服务器不懂, pc 上制冷一般使用压缩机

给半导体制冷片散热，需要比原先更大规模的散热装置了，成本划不来吧

因为半导体只是转移热量，热量并不会凭空消失。

最后还是需要风扇再把热量转移到空气中。

半导体制冷会产生凝露，容易短路

说不定显卡和 CPU 发展到一定阶段，会出现类似空调那种室外机用于散热。手动狗头

理论上所有的散热器都是热量搬运工，原理上其实没太大差别，实现上不一样，空调也是热量搬运工，有了空调之后夏天大家爽多了，
感谢 @xtreme1 指路，搜了下测评效果似乎相当不错，好像功率会有点高，准备冲一把 /魔改一下试试。

问了下 ChatGPT 3.5 ，给出的回复是：
>虽然半导体制冷技术具有一些优势，但在实际应用中，它也存在一些限制和挑战。
>
>首先，半导体制冷技术的制冷能力相对较弱，适用于制冷量较小的场景，比如电子元器件、激光器等。对于高功率、高>温度的设备如显卡和 CPU ，需要更高的制冷能力。
>
>其次，半导体制冷需要高电压、高电流的驱动电源，且电源效率低，可能会对电路系统产生干扰和噪声，从而影响设备的稳定性和可靠性。
>
>此外，半导体制冷的成本也较高，需要较高的材料和制造成本，这也限制了其在大规模应用中的普及。
>
>因此，尽管半导体制冷技术具有一定的优势，但在目前的技术条件下，水冷和风冷仍然是显卡和 CPU 散热的主流技术，而半导体制冷技术则更适用于特定的应用场景。

因为虽然手机看起来像能量敏感设备，但是实际上用户不在乎半导体散热的垃圾能耗比以及多付的电费，因为你的手机高性能的时候可能就是打游戏的时候，时间比较短。而且实际上手机芯片发热量也有限（发热设备只有处理器），所以很快能实现降温

但是数据中心就不行了，你要是二十四小时都在用这个散热的话，那电费就太可观了，其次你半导体制冷实际上是把靠牺牲环境热量来实现局部降温的，但是服务器的散热关键就比较复杂，处理器，硬盘，电源和显卡都会发热，那么如果你只采用部分的半导体制冷的话实际上热量散不出去，最终很快会达到热饱和。所以电费花不少效果没啥

热导率在不同介质中是不同的，固体最优，气体最差。热量在固体和气体之间传导，要么用一大坨固体来储存热量，要么增加固体气体之间的面积增加接触，或者用风扇增加空气流速。
半导体制冷虽然解决了 cpu 的散热，但是没有解决半导体对空气的热传递，最终还是要加散热器散热

「不烫手」是个很高的要求，更何况手机还有电池，长时间运行在较高温度也不好。

而电脑机箱你不会一直把手伸到里面去，所以只要不影响部件正常运行就可以。而且机箱内部温度和外界温差越来越大，单纯的风扇散热效率就会越高。

1. 半导体制冷会产生冷凝水，滴到主板上会短路！
2. 半导体制冷片功率大，热转移效率低，自身也要产生很多热量。

LinusTechTips 有请，这种项目其实大量数码频道都做过了吧。半导体制冷的效果极差，其实根本压不住动辄 100W 往上的桌面 CPU

虽然手机使用半导体制冷散热技术可以有效地改善散热问题，但是这种技术在高性能设备上使用时可能会出现一些问题。

首先，半导体制冷器的功率密度相对较低，难以应对高功率的处理器和显卡散热需求，因此需要大量的制冷器来组成制冷系统，从而增加成本和复杂性。其次，半导体制冷器的效率较低，需要消耗一定的电力来产生制冷效果，因此在服务器和 PC 等高功率设备中使用时，可能会使得整个系统的能效比降低。此外，由于高功率设备的发热量较大，半导体制冷器可能也难以对其进行有效的控制和调节，从而影响散热效果和稳定性。

综上所述，尽管半导体制冷散热技术在手机等低功率设备中具有一定的优势，但在高功率设备中使用时还需要进一步的技术创新和优化，才能实现良好的散热效果和能效表现。

服务器有空调，空调效率远远高于制冷片，目前制冷片只有 60%左右效率，也就是制冷片会给系统额外贡献 40%发热量。
在 PC 上，散热器通过热管直接连到 CPU 上，不需要通过散热片制造的那一点温差来增加热传导效率。
制冷片目前只能用在这些小发热量，且热传导不够好的设备上。

你能用得起的，导热最牛逼的东西就是热管。把热量尽快搬走带到散热鳍片上吹掉才是正途，就 PC 的发热功率，半导体散热片的性能连第一步把热量尽快搬走都达不到。更不用说在鳍片那一端，热管只需要散掉 CPU 的热量，而半导体散热片方案需要散掉 CPU 和散热片自身产生的热量。

如果要用的话，半导体装在机箱外可能更合适一些（先接水冷把热量导出来，外面半导体配合风冷提供效率）
机箱内的话，大概就是额外增加热源的效果（

仔细想手机用半导体散热本质也是在手机外部使用，将手机表面的温度降下来，没有人把半导体放 SoC 上做）

半导体制冷片只是把热量从一面搬到另一面，而且制冷模式下效率不高（ 60-70%），还会产生额外的热量。如果你的显卡 400w 的功率，那你需要至少接近 600w 的半导体散热片才不会产生热量堆积。为了这 600w 的热量带走，你需要比原来 400w 更大的风扇。