力成砸近69億買友達竹科廠房擴充FOPLP先進封裝產能

洪友芳

2025年11月14日週五下午4:47

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成(6239)今天宣布，為了進一步擴充先進封裝製程能力，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝(FOPLP)日益增長的需求，董事會決議通過將向友達(2409)購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為新台幣68.98億元。

力成指出，隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵，公司購置友達廠房，將有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

力成表示，將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。

力成日前法說會指出，2025年資本支出由年初150億元提升至190億元，2026年預計將大幅增加至400億元以上，主要是擴充FOPLP產能。FOPLP已產能已全被客戶預訂，目前FOPLP月產能約6至7千片，明年將大力擴產，估計2027年FOPLP將對營運顯著貢獻。

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