電路發燙資金暴衝！台廠PCB產值明年上看1.3兆 臻鼎、台光電率先衝高價...法人喊進：下一波主流在這裡

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI時代不只炒熱晶片與伺服器，連印刷電路板（PCB）產業也沸騰起來。隨著AI伺服器、邊緣運算與高效能晶片需求爆發，台灣PCB供應鏈再度迎來新一波榮景。根據台灣電路板協會（TPCA）預測，2026年全球PCB總產值可望衝上1,030億美元，台灣產值更將突破1.3兆元，改寫歷史新高。

AI演算法越來越強大，也讓伺服器、晶片與通訊設備的結構日益複雜，驅動高階載板與銅箔基板（CCL）需求急升。業界指出，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、金像電（2368）、華通（2313）、健鼎（3044）、景碩（3189）等龍頭廠都將在這波升級潮中受惠；而台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝（6672）等材料大廠，也因CCL升級趨勢而迎來業績新高。

法人指出，PCB族群的資金動能正在加溫，上周五三大法人大舉買超台光電，推升股價飆上歷史天價1,360元，外資更同步回補金像電、台燿、欣興與華通等熱門標的。隨基本面轉強與營收攀升，市場預期2026年PCB龍頭股配息有望挑戰新高。

台灣PCB產業鏈2025年預估達1.374兆元（約437億美元），年增12.4%，而AI伺服器與高速運算需求將持續推升高階載板與材料供應鏈的在地化。法人指出，AI成長帶來的挑戰不容小覷，伺服器晶片的異質整合、尺寸放大與散熱需求，使CCL材料升級勢在必行，也讓製程精密度與技術門檻同步提高。當前高階玻纖布與CCL仍供不應求，正是台灣廠商搶攻市場的契機。

根據統計，2024年台灣電路板產業鏈總產值達1.22兆元，年成長8.1%；預估2025年將續創新高，年增約5.8%。其中，材料產值成長幅度更高達8.5%，遠勝PCB整體平均，顯示「材料先行」已成新趨勢。法人認為，在AI浪潮延燒下，PCB供應鏈不僅是AI伺服器背後的隱形功臣，更是台股下一座即將爆發的「黃金電路」財富引擎。

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