IDC：中國IC設計市占 超越台灣

全球半導體版圖在AI浪潮席捲下出現變化。市調機構IDC最新數據顯示，美國憑藉AI晶片優勢穩居全球IC設計龍頭，值得注意的是，中國IC設計業者的市占率在2025年正式超越台灣，預計2026年進一步擴大至約45％，台灣的全球排名則退居第三。

綜合陸媒報導，根據IDC近日發表的全球半導體報告，2026年整體市場規模估計將達到8,890億美元。美國受惠輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠，以及雲端服務巨頭積極自研ASIC晶片的帶動，在IC設計領域的霸主地位難以撼動。

針對台灣排名下滑的主因，IDC直指「缺乏自主研發的AI晶片」是關鍵。台灣除了聯發科以外，多數廠商缺乏AI晶片營收貢獻，即便納入世芯、創意等IC設計服務業者，仍難以追趕中國的市占率。

反觀中國市場，在半導體自主化政策與強力內需支撐下，供應鏈發展迅速。華為海思在昇騰AI晶片與麒麟處理器取得技術突破，寒武紀等AI晶片出貨量大增，加上兆易創新在記憶體與微控制器（MCU）的需求暢旺，皆為IC設計業注入強勁動能。

中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據也佐證此趨勢。該會理事長魏少軍稍早指出，2025年中國IC設計銷售額預計達人民幣（下同）8,357.3億元，年增29.4％。若以美元計價，將首度突破1,000億美元大關，顯示產業規模持續擴張。

儘管規模驚人，但結構仍有隱憂。數據顯示，中國IC設計仍以通訊與消費電子為主，合計占比超過6成。反觀電腦晶片僅占7.7％，遠低於國際平均的25％。這意味著中國晶片產品目前仍集中在中低階領域，與國際頂尖水準仍有落差。

展望未來，中國官方雖然承認晶片製造能力尚不及美國，但強調差距正在縮小。在電動車與AI雙重引擎驅動下，業界預估中國IC設計業將迎來新一波成長高峰，目標在2030年前將產業規模推升至1兆元以上。

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