PCB成為算力隱形主角 迎接AI時代黃金十年

（中央社記者江明晏台北27日電）人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠AI伺服器與高速運算需求爆發，「PCB將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。

AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求飆升，帶動電路板迎來結構性成長。欣興電子董事長曾子章直言，「AI要旺10年以上」；臻鼎集團營運長李定轉表示，PCB將迎來黃金十年，是算力戰爭的隱形主角；臻鼎-KY董事長沈慶芳更形容，這是「PCB百年未見的大機遇」，產業應團結加速轉型。

AI時代，PCB扮演什麼角色？

PCB被譽為「電子產業之母」，從手機、電腦到AI伺服器與雲端資料中心，無不仰賴其穩定運作，但過去較不受到關注。沈慶芳指出，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」。隨著AI伺服器整合晶片與高頻寬記憶體等元件，要求PCB更大尺寸、更高層數與更嚴苛散熱與訊號完整性，製造挑戰倍增。

臻鼎-KY總經理簡禎富表示，高階AI伺服器主板單板製程逾130道、鑽孔超過10萬個，「任何微小偏差都可能影響效能」，PCB製程正朝半導體等級演進，需降低人為介入以確保良率。

此外，AI高速運算推動封裝技術進步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）製程受到關注，使PCB需具備高精密度訊號與電源布線能力，銅箔基板與低熱膨脹材料因此成焦點。

台灣在全球PCB產業的戰略地位

根據統計，台資PCB產值在全球是數一數二地位，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板也達到35%。隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB的戰略地位勢必更加關鍵。

業者看好，AI趨勢下，PCB已成為台灣另一個兆元產業，將伴隨半導體產業一起持續成長。

為何PCB掀起材料大戰？

AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求，也暴露材料供應瓶頸。高性能玻纖布與超低粗度銅箔（Hyper Very Low Profile，HVLP）供不應求，其中，低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布出現結構性缺口，HVLP4銅箔則成為AI伺服器升級關鍵。台灣銅箔廠金居董事長李思賢指出，HVLP4明年將成市場主流，「目前仍供不應求，未來2、3年需求強勁」。

TPCA統計，2025年上半年台灣硬板材料產值達新台幣1959億元，年增6.8%；設備產值360.6億元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB鑽孔製程帶動需求。

鑽針廠尖點高層表示，AI推動鑽孔規格提升一個等級，「明年仍是好年」，並強調高密度、高速傳輸設計對孔位精度與品質要求嚴苛。

供應鏈搶AI商機 台廠打群架

PCB廠積極與材料、設備商協同研發，加速材料成熟與製程優化，形成新的產業生態系。業界看好，台灣將串起「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，成為「後摩爾時代」關鍵力量。

廣達資深副總經理暨雲達科技總經理楊麒令認為，AI需求持續往前進，廣達從系統製造出發，非常希望和PC板廠及供應鏈，針對長期性發展策略合作，緊密連結設計端和生產製造端，「能夠整合供應鏈，才能在AI浪潮上往前走」。

研究機構Prismark合夥人姜旭高更直言，「要搶AI商機就得打群架，不能單兵作戰」，上游協作與供應穩定將成關鍵競爭力。

PCB大擴產 大者恆大趨勢確立

隨AI算力持續提升，PCB不再是幕後配角，而是推動AI基礎建設的關鍵引擎。從材料到封裝、從製程到生態系，台廠積極搶攻AI時代商機，看好強勁需求，臻鼎-KY、台光電、欣興、金居、尖點、金像電等紛紛加碼擴產。

臻鼎-KY持續在中國、泰國、台灣高雄擴建高階產能，包括在中國廠區擴增AI高階HDI、HLC產能，以及高階軟板去瓶頸；泰國廠繼伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證後，2廠也在加速建設中；高雄AI園區建置高階ABF載板與HLC+HDI產能，預計年底進入試產。

台光電也宣布3年內擴充7成產能，2026年下半年進入M9世代材料量產。董事長董定宇表示，明年接單仍暢旺，延續「全產全銷」態勢，擴產布局以台灣、東南亞與中國為主。（編輯：張良知）1141027