PCB「追強勢vs.蹲很久」怎選？ 專家建議1型態2題材：最好還有外資買

觀察今（9）日盤面，除了受缺貨影響的記憶體族群外，PCB族群也持續走強，其中，近期強勢的欣興（3037）盤中一度來到234元，漲幅逾6%，景碩（3189）、台光電（2383）也分別有3%和1%的漲幅。而冠軍操盤手楊雲翔也分享了他對PCB族群類股的看法，包含K線的型態及2項題材。

楊雲翔坦言，「股價真的很有趣，常常蹲很久忽然就跳給你看。」很多人盯著高高在上的強勢股不敢動，他反而會比較關注那些「右下打完W底、剛過頸線」的黑馬，特別是高階PCB材料和台積電相關設備供應鏈。

楊雲翔表示，他曾在《理財達人秀》節目中提到，目前的PCB材料升級，可以從規格故事看到銅箔、板材的機會。現在市場上在談的是傳輸規格的升級，例如：PCIe從Gen6往Gen7走，資料傳輸量幾乎是用「倍數」在成長，但速度變快不是把舊板子拿來用一用就好，整個材料都要大改版。

楊雲翔指出，傳統很多板子用的是比較舊的銅箔，例如以前常見的RTF，未來高階AI板會改用HVLP等級的銅箔，搭配低膨脹係數的樹脂系統，也就是大家最近常聽到的Low Dk、低CTE材料。其目標很簡單：將速度再拉高且訊號還要穩。

楊雲翔提到，以AI伺服器來看，一片主機板大概要用到兩公斤銅箔，一年如果抓1500萬片，就是3萬噸銅的需求，這對銅箔廠來說是實打實的長線題材。因此，明年銅箔族群裡的某些公司在HVLP高速銅箔這塊，本來就預期會開始放量，股價自然會反映在前面。

楊雲翔說明，板材這一端，像高階AI板用到的M9、未來做PCIe Gen6的M7及Gen平台，已經陸續通過國際大廠與AI伺服器平台認證。法人估像聯茂（6213）明年、後年的成長率，都不是個位數在看的，有的法人甚至估到明年 EPS成長超過六成，後年再往上墊。

有的股票一路創歷史新高 有的卻在那裡默默「打底」

楊雲翔表示，除了強勢股外，像某檔銅箔三雄裡的弱勢股，從八月高點整理到現在，足足整理了四個月，慢慢打出一個標準的「W底」，且最近才剛越過頸線。別人都在創高，它在底部悶著讓外資慢慢吃貨，外資一個月默默買了一萬多張，這種「基本面正在起來、題材確定、技術面剛完成 W底突破」的結構，是我特別有興趣的位階。

楊雲翔強調同一族群裡，像已經來到前高、站在壓力區附近的股票，現在卡在一個狀態：價位不算便宜，但也還沒正式突破，缺的就是一根「帶量過前高」的攻擊量。這種我就會先觀察，等量先出來再說，不會急著去追。

台積電擴產：設備與特化材料的補漲空間

楊雲翔提到，這一波AI帶動下來，CoWoS等先進封裝產能不只是滿載，已經是「溢出」。訂單接不完，台積電封裝廠勢必要擴產，擴產不可能全部自己來做，很多設備與特化材料會外包給供應鏈廠商。這裡面包含幾個方向：去光阻和光阻去除相關設備、AOI檢測設備、貼合與測試設備以及特用化學品和先進封裝氣體、材料等。

楊雲翔指出，有的設備股已經率先帶大量創今年新高，技術面就是標準的「整理完、爆量長紅攻擊」。而他特別關注的，是那種同時吃到「PCB先進材料」和「CoWoS封裝材料」雙題材的公司。

楊雲翔舉例，例如特化相關個股華立（3010），本益比大概11到13倍，單季 EPS達到2.69元，前三季累計接近8塊多，法人預估明年有機會往10塊EPS 靠近。

楊雲翔強調，這種體質下，技術面又是「標準W底」，頸線已經突破，最近一個月外資默默買了1萬張，成交量並不算超大，卻能連續吸貨，代表籌碼正在換手到長線資金手上，這種型態他會特別留意。

（封面示意圖／翻攝Pexels）

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