- 如题，附视频地址： https://youtube.com/watch?v=JaiRdFcOcLo
- 亮点：
- 玄戒（ XRing ）综合跑分 253w ，对比骁龙 8E 的 251w 略高（猎户座和 tensor 直接）
- 电池容量从 6100 提升到 6500
- 喷漆亮银色充电器（蛮帅的，准备咸鱼搞一个）
- 15 周年纪念徽章
- 根据命名，很有可能有 Ultra 机型
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 | 1 yelan OP 坐等极客湾的评测，要是能效再没有特别离谱，真成了！（不儿，芯片设计能一步登天的吗？有无懂哥） |
 | 2 cmdOptionKana May 21, 2025 不是很了解，但粗略了解觉得芯片制造工艺难，设计倒是没有人说特别难，就看是否愿意投入资源去干。制造则是投入极大资源都不好搞。 |
 | 3 oser May 21, 2025 极限跑分没用的，关键看能效比，要在低功耗跑出高分才牛逼 |
 | 4 wegbjwjm May 21, 2025 via iPhone 捧的越高摔的越惨 |
 | 5 oIEJzP7qY4WzV8ws May 21, 2025 via Android 这只是设计而已。是不是还是找台积电代工的？以前华为的麒麟不都是自己设计，然后找台积电流片的吗？ |
 | 6 XnEnokq9vkvVq4 May 21, 2025 同样对能效谨慎不看好 |
 | 7 limiter May 22, 2025 芯片设计都是成熟方案，arm 套壳，砸钱就行，制造才是难 |
 | 8 xiaoz May 22, 2025 via Android @yelan #1 ，也不算一步登天吧，以前小米就在研发芯片，不过低估了难度，第一款手机芯片不咋地，后面改做小芯片练手了（物联网芯片等），说积累经验后重装搞手机芯片，然后就有了玄戒 o1 |
 | 9 pdone May 22, 2025 虽然没持有小米股票，但还是希望玄戒能成，至少消费者多一个选择，高通也好有个竞争对手 |
 | 10 Srui May 22, 2025 说明设计没有那么那么的难，难点还是在制造上 |
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