全球前十大晶圓代工Q3產值達450億美元 台積電市占率71%微幅季增

根據 TrendForce 最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受到 AI、HPC 和消費性電子新品與周邊IC需求帶動，以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

TrendForce表示，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。

分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季蘋果積極備貨iPhone系列，加上輝達Blackwell系列平台正處量產旺季，台積電晶圓出貨、平均銷售價格ASP雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占率從第二季70.2%微幅上升至71%。

三星晶圓代工雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。

中芯國際（SMIC）第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。

第四名聯電，因智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。

格芯（GlobalFoundries）第三季同樣得益於智慧型手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。

中國華虹集團（HuaHong Group）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。旗下華虹半導體（HHGrace）隨著新增十二吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。

第七名為世界先進，下半年雖面臨 DDIC（顯示器驅動IC）訂單放緩，但智慧型手機、PC/筆電新品的 PMIC（電源管理IC）增量，帶動其晶圓出貨與ASP成長，營收季增8.9%至4.12億美元。

合肥晶合（Nexchip）第三季受惠於消費性DDIC、CIS（CMOS影像感測器）及 PMIC 進入新品備貨週期，以及客戶市占因「China for China」趨勢提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower上升至第八名。

高塔半導體（Tower）的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。

排名第十的力積電（PSMC）第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動力積晶圓代工營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元。

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