台積電拚2027在美量產3奈米晶片日媒曝亞利桑那二廠明夏裝機

朱紹聖

2025年12月18日週四下午1:31

台積電亞利桑那2廠、3廠致力提升建廠與量產進度。圖為亞利桑那子公司外觀。取自TSMC

日本媒體今日（12/18）披露，台積電計劃於2026年夏季左右，開始將製程設備運往美國亞利桑那州的第2座工廠，為2027年啟動3奈米製程鋪路，此舉將象徵全球最大晶圓代工廠在海外先進製程布局中邁出重要一步。

《日經亞洲》引述多位知情人士指出，設備搬遷作業預計於明年7月至9月間展開。該進度符合台積電董事長暨總裁魏哲家提升美國晶圓廠產能的目標，原定2028年啟用的亞利桑那州二廠將提前數季開始運作量產。

業界高層透露，晶圓廠設備安裝完成後，產線可能需要耗時1年才能完成認證並逐步提升產能。這是因為更先進的晶片製程耗時更長，其生產步驟已增至1000多道，且需耗費大量工時才能將製程轉移至新廠並進行驗證。

台積電首座海外尖端晶圓廠同樣位於亞利桑那州，目前已開始為蘋果公司生產部分晶片，並為輝達（Nvidia）製造最新Blackwell人工智慧（AI）晶片。待台積電在美國的5座晶圓廠、兩座先進封裝廠及1個研發中心完工後，該公司預計將有約30%的尖端晶片將在美國境內生產。

隨著愈來愈多供應商表達跟隨大客戶投資的意願，美國亞利桑那州首府鳳凰城（Phoenix）正逐步成為台積電最先進的晶片生產基地。在AI熱潮推動下，台積電今年第3季來自美國客戶的營收貢獻攀升至76%，其中包含輝達、蘋果、超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）及Google。

另，《日經新聞》此前報導，台積電已暫停在日本熊本第二廠的建設，以評估未來需求並考慮在當地生產更先進的晶片。由於消費性、工業及汽車應用領域的成熟晶片需求復甦緩慢，台積電放緩了在日本的擴張步伐與設備安裝進度。

台積電在回應評論時，引述魏哲家在10月的發言表示，台積電「在美國主要客戶及聯邦、州、市政府強力合作與支持下，我們持續加速亞利桑那州產能擴建。目前進展顯著，執行狀況符合預期。」

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