台股盤勢震盪中，誰還有補漲空間？台玻、華通...看季報撿便宜，5檔低估股進可攻退可守

台股上市櫃公司第三季財報已陸續公布完畢，有哪些公司的財報表現及營運展望正向，股價卻相對被低估、有補漲空間呢？

上市櫃公司第三季財報已公布，在近來市場對股市過熱憂慮逐漸蔓延之際，若能挑選財報表現亮眼，且股價仍處合理、甚至偏低位階的個股，對於屬性相對穩健的投資人來說，不失為盤勢震盪中的適當選股方向。

據此，在挑選單季轉虧為盈或獲利優於去年同期的公司後，進一步檢視現階段本益比或股價淨值比相對低於同產業、同類股的個股，那麼，其中有五檔低基期績優股值得留意。

▲搭上被動元件復甦列車，立隆電第三季營收獲利衝高，後市可期。圖為董事長吳志銘。（圖／攝影組）

i17、 衛星加持 華通獲利衝高

首先，是全球高密度互連電路板（HDI）、衛星用板的龍頭華通（2313）。受惠於iPhone新機熱銷，以及衛星用板營收占比提升，該公司第三季每股稅後純益（EPS） 1.81元，賺贏上半年，累計前三季EPS3.61元，為近20年來同期次高，毛利率也提升至接近20％，法人並預估，今年全年EPS約有5元以上，且明年有望更好。

華通在AI伺服器和光通訊領域也展現成績，隨著AI算力需求大增，公司憑藉領先同業的HDI技術量能與跨區域產能布局，開發應用於AI算力主板OAM（加速卡）、AI伺服器、八百G以上交換器、高階光通訊等新產品，目前營收占比雖不高，但成長動能可期，尤其泰國廠新產能開出後，可望加速放量。

此外，聯鈞（3450）旗下的功率半導體封測廠捷敏－KY（6525），前三季EPS達4.38元，優於去年同期，且大幅優於業界平均水準，但股價漲幅明顯落後於近期熱門的先進封裝、記憶體封測等族群，補漲行情值得期待。

捷敏－KY提供整合元件廠（IDM）、IC設計公司專業測試服務，品項包括高、低電壓半功率金氧場效電晶體（Power MOSFET）、絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、二極體等，終端應用涵蓋消費電子、工業、汽車、通訊等。

隨著消費電子、PC、車市逐漸回溫，公司近期稼動率回升至7成，法人預期，第四季營收大致可與第三季表現持平，全年EPS估約6元，若現金股利配發率維持過往水準，明年可望發放（今年度）近五元現金股利，目前應是逢低布局的適當時機。

展望明年，功率半導體產業將溫和復甦，法人預期捷敏－KY稼動率將進一步回升，帶動獲利繼續成長。此外，母公司聯鈞目前在竹南生產新世代功率元件GaN（氮化鎵）磊晶，並已送至捷敏－KY進行封測，將持續與客戶合作推廣相關應用。

IC通路商增你強（3028）第三季稅後純益1.86億元，季增5.26倍、年增84.9％，EPS0.78元，優於市場預期，前三季EPS已有2元，主要是受惠所代理的SanDisk等記憶體產品市況回溫。

記憶體產品線目前約占增你強營收兩成，第三季記憶體報價全面上漲帶動下，公司獲利成長大幅優於營收成長，且第四季到明年營運展望亦佳。此外，公司也積極拓展AI伺服器、車用電子與教育平板市場應用，同時與IC設計公司深化合作，開發具市場潛力的新產品。

立隆電（2472）是鋁質電容大廠，客戶涵蓋全球汽車大廠，並打入輝達AI伺服器供應鏈，隨著泰國廠今年量產，第三季營收創歷年同期新高，EPS則達2.29元，累計前三季EPS達 5.19元，均優於去年同期。

鋁質電容在汽車及伺服器電源供應系統中扮關鍵角色，負責整流和穩定電力輸出。隨著AI伺服器功耗大增，對高階鋁電容的需求也大幅提升，立隆電可望跟進受惠，未來不排除切入目前被日商壟斷的超級電容商機。

台玻轉虧為盈 產能供不應求

玻纖布大廠台玻（1802）第三季正式轉虧為盈，且營益率轉正，EPS0.1元，主要是受惠AI帶動PCB上游玻纖布材料升級，其低介電（Low DK）玻纖布單價與出貨量都已見提高，主要客戶為台光電（2383），目前產能供不應求，新增五○％產能預計明年下半年開出。

台玻的高階低膨脹係數（Low CTE）玻纖布新產品，是生產高階半導體載板、先進封裝基板的關鍵材料，可避免在高溫下產生撓曲（承受負載時所造成的彎曲）。Low CTE今年因缺貨而逐季漲價，而台玻是日本玻纖布龍頭日東紡（Nittobo）以外的唯一生產廠商，已通過台積電（2330）認證，可望由原訂明年第二季提前至第一季量產，將挹注明年獲利。

台玻今年營運轉機來自產品組合改善，但占營收三分之二的平板玻璃仍受中國房地產低迷影響，因此，後續仍須觀察中國實施玻璃減產的成效，這也是台玻營運能否真正大翻身的關鍵。

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