地緣政治挑戰！2026 年晶圓代工三大勢力爭霸對決

[Newtalk新聞] 全球調研機構TrendForce在昨天(14日)舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和AI伺服器，演講重點節錄如下：

獨霸先進，膠著成熟：地緣政治下的2026年晶圓代工雙面格局

TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於HPC需求，將以31%的年增帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。成熟製程2026年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地local for local需求，有效分配區域產能成為課題。此外，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈亦成關鍵話題。

AI新時代IC 設計產業的機會與挑戰

TrendForce預估，2025年全球IC設計產值達7,823億美元，年增21%。在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業版圖發生極大變化。AI相關應用領域蓬勃發展，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。然而，在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈。而中國半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。

跨越鴻溝：折疊手機普及化的最後關鍵

自2019年折疊手機問世以來，技術已歷經多代演進，從早期炫技逐步走向成熟應用。2023年起，水滴鉸鏈成為主流設計，不僅提升折疊平整度與可靠性，也象徵折疊結構標準化的開始。TrendForce預估，2025年鉸鏈產值將達12億美元，隨著模組化整合與設計簡化，成本可望由整機的8%降至5%，折疊手機正邁向設計與成本並進的新階段。

儘管技術成熟，市場普及仍受制於高售價與應用侷限，折痕優化與耐用度依然是核心挑戰。Apple預計於2026下半年至2027年間推出首款折疊機，除積極導入新材料與鉸鏈設計，以改善摺痕並提升消費者信任外，其軟硬整合、跨裝置協同與品牌力將成為第二波市場成長的催化劑。當折疊手機從炫技產品轉化為提升生產力與多工效率的工具，全球出貨量有望於2027年突破3,000萬支，正式跨越「鴻溝」，走向普及化與成熟期。

從顯示光機與光波導技術發展看 AR 眼鏡的未來

伴隨AI應用深化，Meta已於2024年推出Orion樣機，為未來的應用想像提供落地的解決方案，其2025年更將此概念拓展至消費者層級，推出Meta Ray-Ban Display AR眼鏡，鎖定「資訊提供」應用，兩者的顯示技術略有不同，後者採用技術成熟且全彩穩健的LCoS 作為過渡方案，既為尚未完全成熟的 LEDoS 爭取技術發展時間，也藉由良好的用戶體驗累積市場聲量。隨著市場預期與Apple、Google、Amazon、RayNeo、Magic Leap、INMO、Rokid、Vuzix等廠商持續佈局，趨勢正朝著擁有高亮度與對比度的LEDoS技術邁進，TrendForce預估，更成熟的全彩LEDoS解決方案將於2027-2028年出現，屆時LEDoS的成本也有望下探至大眾預期的甜蜜點，同時隨著國際大廠新品問世，AR裝置出貨量可望在2030年攀升至3,200萬台。

AI伺服器電源架構轉型：HVDC驅動的技術突破與供應鏈重塑

AI算力快速成長，帶動單晶片TDP（熱設計功耗）創下新高，機櫃系統功耗隨之飆升。以NVIDIA即將推出的Rubin機櫃系統為例，其功耗預計將一舉突破200KW大關。此一趨勢不僅導致電費大幅增加，傳統供電架構下的銅耗量問題更已達到極限，迫使雲端服務供應商必須尋求根本性的架構轉型。

此一挑戰正為業界帶來關鍵的供電架構變革。其中，由Meta、Google、Microsoft聯手制定的±400V Mt. Diablo分離式HVDC架構，正被加速導入，由NVIDIA主導的800V架構亦在同步推進。TrendForce預估，光NVIDIA平台的電源供應器(PSU)市場價值，便將從2025年的29億美元顯著成長至2026年的45億美元，年成長率高達56%。顯示在算力爆發成長的驅動下，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期。

AI 伺服器散熱革新：液冷加速取代氣冷邁向主流

隨著 AI 模型規模持續擴張、伺服器功耗快速飆升，散熱技術正成為AI基礎設施升級的關鍵。過去以氣冷為主的伺服器架構，已難以應對單機功率動輒上千瓦的高熱密度挑戰。液冷技術因此崛起，成為全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。

液冷系統藉由水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷卻分配系統(CDU)等關鍵零組件設計，顯著提升散熱效率並降低電力使用效率(PUE)，同時帶動相關散熱供應鏈在零組件的技術突破。隨著NVIDIA GB200/300、AMD MI450與雲端業者自研AI ASIC平台陸續導入液冷架構，2026年起液冷伺服器出貨占比將加速上升，正式邁入主流時代。液冷不僅是散熱技術的革新，更是 AI 資料中心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點。

2026年AI伺服器市場預測及供應鏈發展洞察

TrendForce估計2025年全球AI伺服器出貨年增將逾24%，展望2026年，特別在北美大型CSP業者擴大資本支出驅動下，全球AI伺服器市場出貨量將再成長20%以上。

預期在AI成長態勢下，2026年市場競爭更趨白熱化，大致可分為三大陣營：一為以NVIDIA、AMD為首的GPU AI市場，仍將是AI市場主力，並以整櫃式方案作為主打雲端客戶利器，像是GB/VR Rack或MI400。此外，預期北美Google、AWS及Meta等CSP業者將更積極布建自研ASIC，以追求更具成本效益的AI方案。最後，地緣政治將促使中國致力邁向AI晶片自主化，主要包含ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent等雲端業者加速自研ASIC，以及Huawei、Cambricon等本土AI供應商持續投入AI軟硬體新方案，以固AI生態系及影響力。

查看原文

更多Newtalk新聞報導
4倍效能、FP4突破、全面奪冠：NVIDIA定義AI訓練未來
全球SSD市場回穩！Kingston穩居龍頭、ADATA急追