廣運旗下金運發表自研2.5MW超大型液冷CDU 擬進軍日本算力市場

張慧雯

2025年12月12日週五下午3:37

〔記者張慧雯／台北報導〕廣運(6125)旗下以散熱業務為主的金運今(12)日舉辦年度產品發表會，廣運董事長謝明凱表示，金運不僅推出台灣首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU(Cooling Distribution Unit)，更整合AIDC(雲端機房)全球策略合作夥伴，預計明年申請股票公發興櫃；同時，他也表示，金運將進軍日本AIDC市場。

他指出，廣運自2018年開始熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術，去年底更正式併入金運，象徵自EMS代工邁向AI基礎建設供應鏈的重大躍遷，而金運深耕電子代工超過15 年，在系統整合、可靠度設計、高階散熱、機電整合等領域累積龐大能量，成為廣運集團打造AIDC國際版圖的核心戰力。

謝明凱表示，金運正式發布自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200/B200等液冷伺服器叢集需求，且2.5MW只是明年的起手式，未來將推升InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，預計替客戶降低30%建置成本。

他指出，策略夥伴包括技鋼科技、日商NIDEC、日商HITACHI ENERGY、康舒科技、高力、明泰科技、INFINITIX、鵬碩系統等，謝明凱直指，日本當前正在進行「MW到GW等級的AI算力國家計畫」，金運也將成為「台灣供應鏈進軍日本AIDC的灘頭堡」。

【看原文連結】

其他人也在看

《光電股》金運拚2026申請興櫃

【時報-台北電】廣運集團（6125）子公司金運科技舉辦年度產品發表會，展示金運在AIDC（AI Data Center）布局的最新成果，不僅推出台灣首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU，並且公布已完成AIDC全球策略合作夥伴整合、目標於2026年申請股票公發興櫃。廣運集團熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術，2024 年底完成熱傳事業群併入金運，象徵金運自EMS代工邁向AI基礎建設供應鏈的轉型之路。今年金運EMS業務和液冷事業營收貢獻各半，預期明年液冷事業營收占比將拉升到8成。金運12日發表自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200／B200等液冷伺服器叢集需求。副總經理黃飛榮指出，2.5MW只是2026年的起手式。未來將推升InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，目標替客戶降低30％建置成本。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)

時報資訊・ 1 天前・發起對話