福懋科新建5廠先進封裝攻AI伺服器記憶體模組 (圖)

The Central News Agency 中央通訊社

2025年12月18日週四下午4:10

福懋科總經理張憲正（圖）於18日重大訊息說明會表示，雲林新建5廠一期先進封裝，預計2026年下半年試量產，主要布局人工智慧（AI）伺服器用記憶體模組。

中央社記者鍾榮峰攝 114年12月18日

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