集邦曝「4大晶圓代工」現況 台積電製程獨霸 三星利潤暴增

全球晶圓代工市場群雄亂舞，包括台積電、三星、英特爾以及中芯國際皆積極布局事業版圖，對此市調機構集邦科技（TrendForce）彙整這4大業者今年Q3各自發展策略，並強調台積電受惠高效能運算（HPC）和智慧型手機兩大平台強勁需求，目前持續鞏固市場龍頭地位。

集邦科技表示，2025年第三季競爭白熱化，四大業者表現各異，展現不同發展策略，其中台積電憑藉先進製程技術優勢持續鞏固龍頭地位；三星電子受惠GAA 2奈米製程量產推動獲利大幅改善；英特爾積極轉型Intel Foundry戰略佈局AI供應鏈，獲得政府資金挹注；中芯國際雖然營收創新高，但對未來展望轉趨保守。

以下是集邦彙整4大業者現況：

一、台積電

第三季合併營收約331億美元，創下歷史新高，營收年增率高達40.8%，主要受惠於高效能運算（HPC）和智慧型手機兩大平台強勁需求。在製程技術方面，7奈米及更先進技術佔總晶圓營收74％，其中3奈米和5奈米製程分別貢獻23％和37％。台積電預期第四季營收將介於322億至334億美元，毛利率維持59％至61％高位。

二、三星電子

第三季合併營收達86.1兆韓圜，半導體事業部營收為33.1兆韓圜，營業利潤從去年低點飆升至12.2兆韓圜，相比2024年同期11.25兆韓圜大增32.5%。三星管理層特別指出晶圓代工業務受惠先進節點客戶訂單創歷史新高，並開始大規模生產GAA 2奈米製程。這項技術突破被視為提升獲利能力的重要關鍵，晶圓代工業務強勁表現成為推動整體半導體事業部利潤率回升的重要引擎。

三、英特爾

第三季總營收達137億美元，年增3％。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在財報會議中強調，AI加速對運算能力需求，為核心x86平台、ASIC業務和Intel Foundry服務帶來機會。根據英特爾第三季財報，公司本季完成出售Altera多數股權、獲得美國政府57億美元加速撥款，以及來自輝達（NVIDIA）和軟銀集團（SoftBank Group）的股權投資，這些行動將強化資產負債表，專注Intel Foundry長期發展。

四、中芯國際

第三季營收達23.818億美元，年增9.7％，創下歷史次高。主要歸功於晶圓出貨量增加和產品組合優化，毛利率提升至22.0％，產能利用率回升至95.8％。消費性電子產品貢獻晶圓收入43.4％為最大宗應用。然而，管理層對第四季展望轉趨保守，預計營收僅持平或微幅增長2％，毛利率將降至18％至20％，主因地緣政治風險及全球貿易不確定性帶來壓力。

（封面示意圖／東森新聞）

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