2025 Deloitte半導體CxO交流解析全球視野下的供應鏈韌性新局

李映萱

2025年11月28日週五上午10:16

CNEWS匯流新聞網記者李映萱、李衣綸／台北報導

在生成式AI快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的背景下，半導體已成全球經濟競逐核心。勤業眾信26日舉辦「2025 Deloitte半導體CxO領袖交流」高峰會，邀集亞太與美國半導體專家、政府與產業領袖，探討台灣半導體供應鏈的韌性與未來布局。

勤業眾信吳佳翰指出，台灣半導體已從過去追求成本、產能與良率的邏輯，轉向商業速度、先進製程、永續能力與全球信任度的新架構。依賴摩爾定律與全球分工的時代已過，若仍以舊思維面對新變局，企業將遭遇策略落差與法規風險。

台灣最大優勢在於高密度的半導體聚落，以及獨特的「網狀供應鏈」，IC 設計、製造與封測分工明確、彼此支援迅速，使產品上市速度與問題解決效率具全球競爭力。然而，面對地緣政治、關鍵材料依賴、產能集中、水電供應、人才缺口與資安威脅等風險，台灣仍須提升供應鏈穩定度。全球品牌不再只追求成本，而是尋找「可信任、反應快、具永續能力」的夥伴，這使台灣正從「半導體製造島」邁向「全球最具信任度的科技樞紐」。

Deloitte 專家 Abhrajit Ray 與 Shingo Kayama 表示，主權 AI 與地緣政治正重塑亞太供應鏈，各國積極本土化 AI 與半導體能力。台灣身為全球 AI 基礎設施核心，正面臨前所未有的重組壓力，但也迎來深化全球角色的重大契機。Kayama 強調，企業唯有快速導入 AI、預測供應鏈與智慧製造等能力，並調整跨國合作模式，才能在未來的 AI 國家級基礎建設競賽中維持不可替代性。

前經濟部長王美花指出，美國以 AI 為經濟與國安重點，Nvidia 的全球供應鏈策略也加速 AI 伺服器與半導體往美國布局，引發「矽盾空洞化」疑慮。然而 AI 需求呈指數成長，已直接推升台灣半導體與資通訊出口創新高。當前產業最關注的包括：AI 需求能否持續、全球投資是否過熱、AI 商模是否能支撐長期發展，以及資料中心的電力、網路、先進封裝與液冷設備是否能跟上。

勤業眾信簡宏偉表示，2026 年全球三分之二計算量將由 AI 推論運算占據，資料中心與先進封裝投資將持續升溫。「算力、能源與資安」將成企業三大壓力。台灣身為晶圓代工與 AI 伺服器組裝核心，更需強化供應鏈韌性。

Deloitte 資安負責人 Paul Sukhu 指出，晶圓廠正成全球網攻主標靶，台灣更是高風險區。一旦遭入侵，可能造成產線停擺與機密外洩，衝擊全球供應鏈。因此 OT 資安不再屬資訊部門，而是董事會至工程部門都需共同治理的議題。

全球人壽資安長林錦龍表示，供應鏈數位化與 AI 增長使勒索軟體與供應鏈攻擊日益複雜，企業除建立資安機制，也可透過資安保險分散風險。

勤業眾信潘家涓指出，企業挑戰已從「產能」轉向「供應鏈的穩定與信任」。韌性不只是防禦，而是制度、策略與數據治理的全面重塑。無論是家登推動的供應鏈聯盟、SEMI E187 設備資安標準，或 SAP 對 AI 導入瓶頸的分析，都凸顯韌性需從政策、技術到組織協作多面向推進。

數位產業署黃雅萍表示，政府正推動 SEMI E187 標準與認驗證制度，從源頭落實「出廠即安全」，建立跨企業的資安信任網路。

家登董事長邱銘乾指出，台灣供應鏈正加速在地化與國際化並行，透過聯盟與跨國佈局，強化在美日等市場的快速反應與交付能力，從產品走向解決方案，提升整體韌性。

SAP吳孟穎強調，企業正從「中國＋1」走向「中國＋N」，AI 與數據將成應對風險的核心。唯有做好數據治理、建立可重複使用的資料「積木」，AI 才能產生營運價值，讓企業形成持續創新的飛輪。

照片來源：CNEWS匯流新聞網資料照片

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