AI支出5年飆4.7兆美元！法人曝3成股權布局 台灣聚焦這些長線題材

【記者呂承哲／台北報導】時序即將進入2026年，瑞銀財富管理投資總監辦公室（CIO）亞洲資產配置主管胡俊禮分析，全球正關注 AI、財政支出與寬鬆貨幣是否足以推動股市突破「週期尾聲」重力、達到經濟的「逃逸速度」。其中， AI 是關鍵推力，台灣在先進晶圓代工、記憶體、高效能伺服器ODM、IC設計與電力散熱等領域具備長期投資價值，在全球 AI 供應鏈扮演核心角色，將成為長期最大受惠者之一。

胡俊禮表示，本輪 AI 熱潮已不再僅停留在模型與應用層面，而是由企業資本支出明顯加速帶動。隨著資料中心擴張、算力需求再上臺階，AI 產業進入更深度的商業化階段。聊天機器人需求推升雲端流量逾 25 倍，而下一波「代理型 AI」與「物理 AI」（如機器人、自駕車）將進一步刺激高階運算需求。瑞銀預估，2026 到 2030 年全球 AI 資本支出累計上看 4.7 兆美元，2030 年單年支出達 1.3 兆美元，年複合成長率高達 25%，強勁程度遠超市場先前預期。

胡俊禮指出，投資端資金仍持續流入 AI 相關領域，科技巨頭財報也顯示算力需求與雲端服務採用率仍在加速，投資與營收之間的落差正在縮小，反映 AI 逐步進入變現期。這意味著 AI 並未降溫，而是往效率提升與經濟價值轉換階段推進。

瑞銀CIO建議，投資人應將股權部位中約 30% 佈局於 AI 長期趨勢，包括「賦能層」（半導體、雲端基礎建設）、「智慧層」（模型、演算法）與「應用層」（生成式 AI、垂直應用）。均衡配置可完整捕捉成長動能並分散風險。AI 帶動的資料中心耗能飆升，也使能源基建與儲能投資成為結構性受惠主題。

對台灣而言，AI 長期趨勢等同於產業長期需求確立。亞太在 AI 投資浪潮中扮演核心角色，尤其台灣具備先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）、AI 伺服器 ODM、散熱與電力系統等完整鏈結，預期將持續站在全球 AI 資本支出的最前線。

胡俊禮強調，當前 AI 市場並非泡沫。雖估值偏高，但仍低於 1999 年科技泡沫水平；目前科技龍頭的 12 個月遠期本益比約 30 倍，遠低於當年的 70 倍。同時，利率下降與經濟韌性提供有利環境。AI 資本支出占全球 GDP 的比重僅約 1%，明顯低於歷史上的大規模基建浪潮（1.5%～4.5%），顯示成長空間仍大。

展望 2025 到 2026 年，瑞銀持續看好亞洲科技股。2025 年前十個月亞洲科技指數已大漲逾 40%，領先那斯達克的 20%，反映區域供應鏈在 AI、晶片本土化政策與創新上的強大競爭力。以估值來看，亞洲科技股預估本益比仍比全球科技股低 37%，具相對吸引力。

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