AI狂潮炸裂！CCL四雄全面衝鋒、台燿被喊上530元 法人看好「下一個5字頭傳奇」
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
AI基建擴張的力量正席捲整個PCB與材料供應鏈，帶動CCL族群全面飆升。市場原以為高盛將台燿目標價喊到470元已夠驚人，不料法人圈再度加碼火力，凱基投顧最新報告直接把台燿推上530元新高點，評等給予增持，明確點出AI伺服器與800G網路交換器需求正把整個板材規格往上推升，也把台燿推進「5字頭俱樂部」的候選名單。
隨著全球數據量因生成式AI、影音串流、物聯網與資料中心大量擴建而急速膨脹，雲端運算的架構正被迫全面升級。高頻寬與低延遲的要求使高速訊號的損耗與能耗問題浮上檯面，而銅箔材料、CCL與PCB的技術規格也因此向更高階、更複雜的方向躍升，台光電、台燿、聯茂、騰輝、生益科技與建滔積層板等CCL大廠同步受惠，迎來強勁營運循環。
在AI伺服器高速多層板需求爆發之際，台燿更因順利切入美系AI ASIC伺服器PCB供應鏈而備受關注。法人預估其未來2年營收成長可達35%與30%，EPS從今年推估的12.36元一路挑戰21.54元與31.42元，若以本益比20倍計算，合理目標價直接升破500元，來到530元的區間。法人強調，高速多層板趨勢、AI ASIC伺服器UBB的上量以及800G交換機的滲透率迅速提升，將共同形成台燿營收與獲利的多重推進力。特別是1.6T交換機的需求正在催生更極端的PCB層數結構，市場已朝50層疊構邁進，整體技術門檻拉高後，具備供應能力的廠商將享有絕對競爭優勢。
M7與M8兩項關鍵材料被視為這波成長的核心。從2024年開始的6年內，兩者的出貨面積需求年複合成長率將分別達到26%與34%。明年輝達Rubin平台的主運算PCB層數將再度增加，CSP陣營的ASIC PCB也從30層起跳，意味整體板材複雜度全面升級，而Vera Rubin CPX與1.6T交換機的PCB設計都將在明年下半年採用M9規格，讓高階CCL需求形成爆發性循環。
隨著第三代AI ASIC伺服器大量採用HVLP4銅箔，其市占有望提升20%以上，推動CCL的單價同步上漲至少20%，也使M7與M8在台燿營收中的比重從今年的35%，一路跳升至明年48%與後年59%。在多重利多匯聚之下，台燿與整個CCL族群成為AI時代大漲潮中最早也最直接受惠的關鍵角色。
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