PCB三巨頭 唱旺景氣 看好AI催動PCB需求暴增
臻鼎-KY（4958）、欣興、台光電等國內PCB產業三巨頭昨（22）日同聲唱旺景氣，看好AI催動PCB需求暴增。欣興高喊未來十年都很旺；向來保守謹慎的臻鼎也難得一口氣看好未來五年發展，直言「目前看市況至2030年都一定很好，不怕沒景氣」。
臻鼎是全球PCB龍頭，欣興為最大載板廠，台光電是第一大無鹵素基板供應商暨銅箔基板（CCL）大廠。三巨頭不約而同看旺景氣，凸顯當下市況超熱。
PCB產業年度盛會「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」昨起登場，主要PCB廠雲集，臻鼎、欣興、台光電也積極與會，並釋出最新市況看法。
臻鼎董事長沈慶芳分析，過去20年，IC載板尺寸放大20倍、層數增加逾四倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過2.4萬倍，象徵PCB已從連接元件，躍升為AI運算效能關鍵核心。
沈慶芳看好AI帶來新商機，特別是邊緣裝置，臻鼎搭上AI市場快速成長列車，相關營收占比已從去年的45%，提升至今年的70%以上。
由於客戶需求強勁，臻鼎積極擴充產能，近期已於淮安廠區啟動產線擴建計畫，預計新增三座新廠。其中，首座新廠將於明年5月完工，單棟建築面積達4萬平方公尺，主要支援邊緣AI相關產品，如智慧眼鏡、人形機器人及自動駕駛應用。
臻鼎營運長李定轉說，AI邊緣裝置成長強勁，包含眼鏡應用等，相關AI應用景氣真的很好，由於對PCB要求層數多，使得面積需求擴增十倍以上，目前看至2030年一定很好，對廠商而言，只怕技術與產能跟不上。
欣興董座曾子章表示，伺服器對PCB材料與設計挑戰更高，載板的設計結構隨著不同的AI伺服器設計而更多層，電子訊號要求要更好，材料演進成為推動載板升級進步的動力，預期未來AI伺服器用板可能是目前的五、六十倍。他看好，AI驅動PCB產業成長的力道可望延續十年以上。
台光電董事長董定宇同聲按讚AI應用成長帶旺產業後市。他並提到，AI浪潮下，材料產業迎來新一波挑戰，未來材料供應鏈必須同時具備五大條件，包括資金、技術能力、產能規模、原物料掌握與全球銷售管道。
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