光寶科全年AI貢獻優於預期 新品助攻逐年雙位數成長
〔記者方韋傑／台北報導〕光寶科(2301)舉辦法說會，總經理邱森彬表示，全球生成式AI(Artificial Intelligence)推動資料中心進入高功率與高熱密度時代，從GB200、GB300到下一代Ruby平台，市場對高階伺服器電源與液冷散熱需求加速攀升，公司第四季、明年營運展望皆維持樂觀，今年AI貢獻比重上看2成，整體營收目標逐年雙位數成長。
光寶科第三季營收449億元，年增22%、季增11%，毛利率25%，季增2.9個百分點、年增2.6個百分點，營益率10.4%，季增1.2個百分點、年減0.3個百分點，稅後淨利46.5億元，年增47.6%、年增37.2%，每股盈餘(EPS)創下歷史單季新高，每股賺2.05元，季增47.5%、年增38.5%。
邱森彬指出，受惠於AI算力需求爆炸，使高壓直流供電(HVDC)與兆瓦級散熱系統成為新趨勢，公司在上月開放運算計劃(OCP)全球峰會展示完整產品線，包括800V直流電源機櫃、電容電池匣，以及2.1MW液對液冷卻系統、280kW機櫃液冷、140kW液轉氣冷卻等多項解決方案，展現從關鍵零組件到系統整合的一站式能力，可支援客戶建置高效率AI資料中心。
邱森彬指出，第三季表現仍受部分電源產品產能不足限制，但隨著人力與設備調整到位，第四季供應瓶頸可望緩解，特別是AI高階機架式電源與BBU出貨仍維持穩健成長，新一代110kW PowerShelf、400V PowerRack與新款CDU亦將陸續量產，有助維持季節性增長趨勢。
因應客戶強勁拉貨需求，光寶科已提前部署多地生產能力，包含越南、高雄及美國德州三大據點，目前整體AI產能較年初增加近一倍，並將在明年持續加碼。，高雄將持續布局BBU與高階電源產能，越南導入AI電源新品量產，美國德州則就近支援北美雲端客戶，以強化供應鏈韌性與在地化服務能力。
在市場布局方面，光寶科除了鎖定雲端服務供應商(CSP)商機之外，也正積極切入企業級AI與高速運算(HPC)市場，電源與散熱產品在圖形運算處理器(GPU)與特定應用積體電路(ASIC)應用上均有需求，並持續與半導體大廠合作開發新一代電源管理技術，包括固態變壓器(SST)與機櫃級散熱架構等。
邱森彬提到，今年原訂AI營收佔比約15%，在需求強勢帶動下，最新預估今年有望達20%，明年則可望再提升至20%以上。AI資料中心基礎設施將成為推動中長期成長的核心領域，公司將持續增進高價值事業貢獻，並投入更多研發資源於電源、液冷與系統整合技術，以穩定提升價值與獲利結構。
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