大摩全線上修！點名「亞洲AI10傑」驚掉下巴聯發科、京元電等「6台廠」爭光入列...台積電CoWoS擴產近八成

FTNN新聞網

2025年12月3日週三上午7:15

台積電

2330.TW

[FTNN新聞網] 記者莊蕙如／綜合報導

台積電在先進封裝的擴張速度，再度被外資評為「超越原本的全部想像」。摩根士丹利最新出爐的區域深度報告揭露，AI伺服器拉貨火力持續增強，驅動2026年CoWoS需求激升，迫使大摩大幅調整原本相對保守的模型，將台積電2026年月產能從先前預估的溫和成長，直接上修到逼近八成的跳升幅度，帶動亞洲AI供應鏈盤點全面更新。

台積電在先進封裝的擴張速度，再度被外資評為「超越原本的全部想像」。（示意圖／Unsplash）

外界認為，台積電(2330)在CoWoS的布局已加速進入「滿弓狀態」：月產能將在2026年站上12.5萬片，新增產能主要由輝達與博通包下，聯發科(2454)也獲得部分額度，大摩把輝達的CoWoS-L需求預估上調至70萬片。

大摩此次也揭露兩個支撐台積電AI動能的重要觀察：第一，台積電正在擴充65奈米介面板月產能2萬片，推測最終客戶為Google TPU；第二，在先前聯發科報告提到的內容已獲交叉驗證，某國際大客戶提前把3奈米TPU的量產時程往前拉，顯示高階AI晶片的競賽正在加速。

隨著數據被重新整理，大摩公布全新的「亞洲AI十強」，以買進評等精選10家核心企業，台灣直接包辦其中6席，包括台積電(2330)、聯發科(2454)、京元電(2449)、信驊(5274)、世芯-KY(3661)與創意(3443)，這六家公司分別涵蓋GPU代工、ASIC客製化、TPU設計、AI伺服器管理晶片、雲端訓練晶片服務與高階CPU/AI加速器架構設計，是AI供應鏈從晶片、設計到測試的核心拼圖。其餘4家上榜的企業則為中芯國際、北方華創、中微半導體與ASMPT，確認亞洲AI硬體生態圈的競逐版圖正持續升溫。

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