工研院與日本新創ZYRQ合作開發水浸潤式冷卻技術

▲工研院與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」。

工研院於二十三日宣布，與日本新創ZYRQ合作開發全球首創「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心，突破AI晶片高功耗散熱瓶頸。此計畫在經濟部產業技術司支持下推動，為臺灣技術切入日本半導體供應鏈的重要里程碑。ZYRQ由日本超級電腦處理器廠PEZY Computing團隊創立，掌握高效能運算應用通路與系統整合能量，雙方合作將帶動資料中心小型化與分散化，樹立AI時代永續運算新典範。

工研院副所長楊秉祥指出，該技術首度以水取代傳統油類與氟化物作為冷卻介質，具無毒、零污染與可完全回收再利用優勢，兼具環保與零碳潛力。透過特殊散熱元件設計與流體配方優化，可降低耗能、提升算力，實現「用更少電，跑出更多算力」的目標。

ZYRQ社長長井大表示，合作技術已三度在日本實測，證實可將GPU溫度穩定控制在三十度以下，支援每立方公尺二百千瓦熱功率。結合工研院金屬三維列印冷卻板，能降低銅材使用與設備重量，提升能源效率與系統彈性。

初步成果顯示，該系統可維持百分之九十九點九運算穩定度，冷卻效率較現行液冷技術提升逾兩倍，電力使用效率PUE降至一點零一五，並大幅降低建置成本，將助力臺日兩地在AI與半導體散熱領域邁向永續新紀元。