廣達楊麒令：台灣擴廠太麻煩 強化佈局美泰AI產能
〔記者方韋傑／台北報導〕生成式人工智慧(AI)需求持續攀升，帶動全球伺服器產業鏈的技術與產能競賽。廣達(2382)電腦資深副總暨雲達科技總經理楊麒令今天指出，隨著AI伺服器產品如GB200與GB300的量產推進，產能正快速集中於美國與泰國，台灣則不再考慮擴廠，「因為要找土地實在太麻煩，又要顧及電力等條件。」
楊麒令表示，廣達在美國已有超過20年的深耕基礎，每個廠區都有多棟廠房，規模龐大、競爭力強。今年對美國的投資次數已達八次，「我們一直不斷加碼，因為產能一直不夠」，目前主要的AI伺服器產線，包括終端組裝(L10、L11)，皆集中在美國，部分初階製程(L6)也已開始導入當地生產，用以加速研發進程。
楊指出，泰國產線同樣持續擴充，預計明年中前可突破百條生產線，「泰國有很大的地，我們還有空間可以考慮」，反觀台灣，由於土地與供電取得不易，「我們已經不想再擴了」，因此生產重心後續可能將逐漸轉移至海外。
在AI伺服器產品線方面，楊麒令透露，GB200系列仍持續出貨，但GB300自9月起量能逐月上升，預計11、12月進入主要放量期。「GB300的生產比200順很多，因為有前一代的經驗」，部分客戶已轉向採用GB300，GB200供應量則預計漸減，整體交接狀況良好。
楊麒令強調，今年以來廣達伺服器事業營收已較去年同期成長近50%。「以我們的量體來說，這樣的增幅非常驚人。Capacity(產能)一開就被佔滿，很快又再度滿載，預期今年將是公司「非常好的一年」。
談及供應鏈合作，楊麒令說，AI伺服器的技術演進速度極快，必須讓整個供應鏈同步升級。「過去我們常從市場找現有零件來用，但現在速度太快，我們希望供應商能根據未來產品需求預先開發。」
楊麒令提到，現階段廣達與多家上游材料供應商合作，包括銅箔基板(CCL)、印刷電路板(PCB)及玻璃纖維布(Glass Fiber Cloth)廠商。「我們不會只和單一廠商合作，通常會同時有兩到三個來源，確保彈性與穩定性」，不少業者也在開發低介電常數(Low DK)、低耗損(Low DF)材料，以支援高速運算所需的技術突破。
楊麒令認為，現階段產業的兩大挑戰是「技術」與「產能」，技術突破需仰賴供應鏈共同投入，而產能則必須以多地化布局確保供應穩定。「往美國生產製造對我們來說是一個絕對的好處，能更靠近客戶並確保交期。」
針對AI晶片競局，楊麒令觀察，目前市場仍由輝達(NVIDIA)居於領先地位，超微(AMD)與客製化晶片(Custom Chip)廠商則在追趕中。「這些客戶晶片與AMD都還在前進的過程，不會短期內整合」，未來幾年將是「百家爭鳴」的階段，包含主要雲端服務供應商(CSP)都積極投資自研晶片，形塑多元競爭格局。
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