成大機械系校友攜手產業領袖 探討半導體與機器人跨域創新

迎接成大94週年校慶，國立成功大學機械工程學系與財團法人成功機械文教基金會，共同主辦第一屆成機論壇，主題為「鏈結未來─機械工程在半導體與機器人產業的跨域應用論壇」，吸引產學界逾百人與會。會中5位成大機械系友同時也是業界龍頭企業高階主管，分享從先進晶圓製造、AI 封裝到人形機器人的最新技術趨勢，並與學界對談人才培育與產學合作新模式。

國立成功大學沈孟儒校長致詞時表示，機械工程是台灣科技競爭力的核心，希望可以讓研究力量對接外部平台，成大機械系有光榮的歷史，最早學校只有3個科系，其中一個就是機械系，尤其兩年多來學校兩筆超過3千萬以上的捐款都來自機械系校友，其中更有感念在機械系受教育時的影響指定捐贈給成功大學的遺產，難能可貴。

沈孟儒校長表示，相較於其他學校，成大最獨特的就是擁有很多校友的支持，教育的腳步不停歇，機械工程不再只是傳統機構設計，而是半導體製程、AI 自動化與智慧製造的關鍵骨幹。成大機械系將持續扮演產學平台的角色，鏈結校友與產業，共同打造台灣下一個黃金 10 年。

主辦單位代表、東台精機董事長、財團法人成功機械文教基金會嚴瑞雄董事長表示，基金會長期支持成大機械發展，今天這場論壇正是校友回饋的最佳展現。在場很多系友都從事設備業，而其實早期台灣主流產業的老闆大多都是成大畢業，第一次跟半導體與機器人相關的研究也是從機械系開始，有些人是從進口代理商的身分出發，有些人從民國 80 幾年半導體設備國產化接觸相關產業，很多校友也是自動化連接台灣產業的先鋒，所以，第一屆成機論壇希望能讓現在的年輕學子們，感受到機械系的底蘊，了解該學科在產業的重要性。

「鏈結未來─機械工程在半導體與機器人產業的跨域應用論壇」，邀請 5 位成大機械系友擔任講者，展現「機械工程」在新世代科技中的關鍵價值。天虹科技黃見駱董事長（機械 79 級）以《先進半導體晶圓製造設備領域的創新佈局》為題分享台灣在 12 吋晶圓設備的領先優勢，並點出材料與設備國產化的迫切挑戰。他指出，未來科技製造「愈小、愈快」的趨勢將使更多產業製造環節半導體化，但部分相關的需精密加工之設備與材料仍須仰賴國外，如何跨域整合與強化精密控制能力將是國內機械工程師在半導體設備業持續創新的關鍵。

萬潤科技蔣正彥副總經理（機械 95 級）分享《先進封裝帶給自動化整合廠商的機會與挑戰》，蔣正彥副總經理針對揭示散熱整合與自動化產線如何因應 2.5D／3D 封裝趨勢，強調萬潤科技致力於整合封裝技術，如何快速整合與高度客製化及強大的散熱能力為最大挑戰，須結合控制、光學、材料、熱流、機構設計、AI 與自動化等多門學科跨域整合來加速與突破相關技術與設備瓶頸。

東捷科技陳贊仁總經理（機械 80 級）以《雷射加工技術在半導體封裝的製程應用》介紹飛秒雷射「冷加工」技術，如何突破傳統熱影響區限制。他指出，雷射加工應用 AI 晶片封裝中不可或缺的關鍵製程技術，其具備高精度與細微加工及非接觸式的特性，適用多種材料，且可高度客製化與具備靈活性、環保且低耗損，是 AI 晶片封裝中不可或缺的關鍵製程技術。

均華精密石敦智總經理（機械 79 級）演講主題為《AI 晶片先進封裝關鍵製程發展》剖析精密取放、熱管理與 AOI 檢測在 HBM、CoWoS 等先進封裝的角色，針對 AI 帶動的高算力需求使先進封裝快速演進，異質整合成為主流，石敦智總經理認為，晶片與載板尺寸放大、結構更複雜，對精密取放與製程穩定度提出前所未有的要求，需考慮與掌握精密控制、對位、量測、流場擾動與震動等多方面學科，顯示機械工程技術仍是半導體產業鏈不可取代的基礎。

最後壓軸登場的是盟立自動化林世東執行長（機械 74 級）以《AI 人型機器人發展趨勢》為題，分享 Apollo 人形機器人模組化關節與減速機技術，預告其在製造與服務場域的應用潛力。他表示，輕量化減速機、模組化關節與高效能致動器是機械工程在未來機器人領域的重要發展方向，台灣最佳切入點在於「軟硬整合」：以機構、致動器／減速機、感測與控制器結合 AI 大腦，打造可量產、可維護的模組化關節與整機方案。

論壇最後由工學院副院長羅裕龍教授及 5 位講者擔任與談人，由主持人引導與談貴賓圍繞三大主題展開深度討論，針對「機械工程如何在半導體產業中再定義自身角色」、「AI 與跨域整合帶動自動化新契機」及「智慧製造時代的人才與合作模式」進行深度對談，以實務經驗與產學觀點交錯呈現，內容熱烈而具啟發性。

本次論壇成功凝聚學界與產業界的共識，展現成大機械系推動智慧製造、深化產學合作的決心，也為台灣機械工程在高科技產業的再定位開啟新篇章。

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