日月光擴充高階封測產能 斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權

半導體封測大廠日月光投控今日（11/24）發布重訊表示，為因應AI帶動晶片應用強勁需求，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，該公司今召開董事會決議通過，日月光半導體向關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布，將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。

日月光半導體表示，該公司向宏璟購入的廠房座落於桃園市中壢區自強四路26號，為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房，日月光半導體依合建契約取得建物27.85%之產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15%之產權及其土地相應持分，日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房72.15%之產權（建物面積約14,065.17坪及土地約2,119.02坪），以擴充中壢分公司高階封裝測試製程之產能。

日月光半導體指出，雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣42.31億元，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

此外，日月光半導體與宏璟建設將採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。該案座落於高雄市楠梓區楠都段四小段，為經濟部產業園區管理局轄屬高雄楠梓科技產業園區第三園區，日月光半導體考量該案屬全新園區之素地開發，須投入諸多工程將基地由生地建設為可開發之熟地，其工程範圍並非單純興建廠房，是以借助宏璟建設之專業開發建設經驗及資源，由日月光半導體與宏璟建設聯合向園管局申請並獲准分二期投資開發。

今日擬啟動第一期廠房建置計畫，由日月光半導體提供第一期租賃建地約7,533.76坪，並由宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約26,509.30坪），以利完備先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。

該合建案雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體3%及宏璟建設97%，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

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