最高補3000萬!企業創新研發布局計畫啟動
[NOWnews今日新聞] 經濟部為協助企業強化研發能量、布局未來技術,推出「企業創新研發布局推動計畫」,引導企業建構研發制度、延攬人才並整合技術路線圖,打造台灣產業競爭新優勢,以更靈活的補助方式與輔導機制,補助金額最高達3000萬元。
近年,台灣許多中小企業已開始從製造端走向創新端,無論是運用AI改善製程的零組件廠,或以綠能技術轉型的傳產企業,都展現出研發投資的具體成效。政府期盼透過新計畫,讓更多企業願意「從研發開始改變自己」,將創新落實為企業的日常。
產業技術司表示,這項計畫將協助企業把研發能量化為制度,從「一次性的專案」轉化為「可長可久的創新機制」。申請程序也同步簡化,取消構想階段審查、計畫書也減少至30頁以內,降低企業申請負擔。
補助金額最高達3000萬元,涵蓋研發的全方位需求項目,包括研發人員、研發設備、耗材、專利申請、委託研究、訓練等。
除了資金支持,計畫也提供專人輔導,協助企業建構研發團隊、管理技術成果與智財布局。此外,政府希望藉由這項計畫,引導企業思考中長期技術藍圖。從產品創新到專利策略,從團隊養成到研發文化培育,讓企業能在市場快速變化中穩健前行。「研發不只是成本,而是企業抵抗不確定性的最佳武器。」產業技術司強調,唯有提前布局,才能在未來競爭中占得先機。
產業技術司表示,即日起企業可於官網查詢申請資訊,並於公告日起7日後開始申請,至115年12月31日截止。若有任何疑問,亦可透過諮詢專線獲取協助。
「企業創新研發布局推動計畫」計畫網站
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(中央社記者曾智怡台北2025年11月12日電)經濟部今天宣布推出「企業創新研發布局推動計畫」,引導企業建構研發制度、延攬人才並整合技術路線圖,協助企業打造長期競爭優勢,補助金額最高新台幣3000萬元,申請至115年12月31日止。產業技術司透過新聞稿說明,這項計畫將協助企業把研發能量化為制度,從「一次性的專案」轉化為「可長可久的創新機制」。申請程序也同步簡化,取消構想階段審查、計畫書也減少至30頁以內,降低企業申請負擔。補助金額最高達3000萬元,涵蓋研發的全方位需求項目,包括研發人員、研發設備、耗材、專利申請、委託研究、訓練等。即日起企業可於官網查詢申請資訊,並於公告日起7日後開始申請,至115年12月31日截止。技術司指出,除了資金支持,計畫也提供專人輔導,協助企業建構研發團隊、管理技術成果與智財布局。根據計畫公告,計畫期程2年,補助比例以計畫全程總經費50%為上限,其餘部分由申請單位自籌,補助科目包括創新或研究發展人員人事費、顧問專家費、消耗性器材及原材料費、創新或研究發展設備使用費及維護費、無形資產引進、委託研究及驗證費、委託勞務費、差旅費、訓練費、實習費、專利申請費。技術司
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中時財經即時 ・ 1 天前
影/彰化堆高機迴轉中...牙叉撞機車 騎士慘摔畫面曝光
彰化市11日上午發生一起驚悚的交通事故,一輛堆高機在道路上迴轉時,與一輛直行機車發生碰撞,機車騎士閃避不及,被撞上堆高機前方的牙叉撞上,當場「犁田」摔車,造成26歲趙姓男子肋骨挫傷及四肢多處擦挫傷,意識清楚受傷送醫,所幸沒有生命危險。
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別再只看台積電!EPS最高8.22 3家AI基建「隱形冠軍」偷偷發大財
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南亞科吞600億刷大盤年度次高量 點火記憶體行情/101捲入詐騙風暴 掀監管失靈警訊/信驊亮燈鎖6335元 股王飆台股史上第一高|Yahoo財經掃描
美國政府關門僵局可望落幕,化解市場最大不確定因素,帶動美股漲多跌少。道瓊工業指數續強,大漲0.68%、收48,254.82點再創收盤新高;資金持續自高估值科技股撤離,使那斯達克指數下跌0.26%,標普500指數微漲0.06%,費半則勁揚1.47%。個股焦點落在AMD法說會,執行長蘇姿丰直呼AI晶片需求「貪得無厭」,刺激股價大漲9%,領漲費半;相對地,Meta遭點名盈餘水分、續跌2.88%,Oracle下挫3.88%,顯示大型科技股面臨獲利了結壓力。美股資金輪動明顯,健康照護與金融股如高盛、聯合健康集團強勢推升道瓊創高。台積電ADR同步收黑,反映科技族群短線承壓。 亞股今日多數收漲,日股上漲0.43%,韓股小漲,港股與陸股同步走揚,市場情緒較回穩。 台股今(13)日在平盤上下震盪,盤中再闖28,000點未果,終場小跌43.53點、收27,903.56點,成交量放大至6,583億元、創近一個月新高。台積電(2330)受美科技股疲弱影響,壓尾收最低1460元、下跌15元。盤面資金則明顯轉向題材股與集團股,最亮眼莫過於南亞科(2408)強勢吸金,成交金額達600.29億元、衝上今年次高、單檔就占大盤逾一成成交值;此外,股王信驊(5274)強鎖漲停至6335元,一舉刷新台股史上最高價紀錄。集團作帳火力全開,華新(1605)、華新科(2492)、華東(8110)同步亮燈,台塑集團南亞(1303)、台化(1326)同樣大漲點亮盤面。資金持續自權值股移轉至記憶體、材料、PCB、被動元件族群,為大盤維持活躍度的主要動能。
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