優寶購物《ubao.Tw》特貨品商城,黑貓宅配,取貨付款,熱門股/類股輪動潮 PCB 6檔旺什麼?
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熱門股/類股輪動潮 PCB 6檔旺什麼?

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財經中心/廖珪如報導

PCB市場雖然受惠於AI浪潮,但是投資人還是要做足功課再入手。(圖/Yahoo股市App提供)
PCB市場雖然受惠於AI浪潮,但是投資人還是要做足功課再入手。(圖/Yahoo股市App提供)

隨著人工智慧(AI)伺服器與高速交換器推動全球高速傳輸需求快速成長,PCB與銅箔基板(CCL)產業正進入超低損耗、低介電常數、高耐熱、低熱膨脹的新技術競賽階段。元大與玉山投顧最新報告皆指出,AI伺服器長線需求將成為2026年前後產業主要成長動能,不過兩家投顧對受惠族群的側重略有不同:元大聚焦台光電(2383)、欣興(3037)、臻鼎(4958)等AI板材與載板領先廠;玉山則看好台光電、台燿(6274)、聯茂(6213)與金居(8358)在材料創新與供應鏈布局上的結構性機會。

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高階PCB升級潮

今年TPCA Show 2025 主題「Energy-Efficient AI:From Cloud to the Edge」突顯AI伺服器對高層次、高密度PCB的強勁需求。今年展會吸引超過670家來自台灣、中國、日本、南韓及歐美的廠商參展,現場多款AI伺服器與交換器主板層數已達30層以上,遠高於現行20多層設計,並出現5階以上HDI結構,顯示算力升級正推動板材規格大幅提升。

元大報告指出,M7與M8 CCL 已成AI伺服器與交換器的主流用料,價格相較M4、M6具倍數成長。M9 CCL 則可望於2027年導入AI GPU與1.6T交換器,其報價較M8再高雙位數幅度,成為下一波產業焦點。

在台系廠商中,台光電 是最大受惠者,M8系列EM-892產品在美系CSP AI ASIC市場具高滲透率,且於輝達GB200 Switch Tray市佔率領先,隨GB300機櫃出貨量預計於2026年達5萬櫃以上,AI GPU板材業務將持續擴張。欣興 為主要AI GPU與ASIC載板供應商之一,部分載板面積成長達一倍,AI HDI產線調整成果預計2026年顯現。臻鼎-KY則憑藉美系手機軟板基礎,預期將於明年切入美系CSP ASIC主板供應鏈。

CCL卡位高速市場

玉山投顧報告則從材料創新出發指出,AI伺服器、高速交換器與雲端資料中心帶動224G至1.6T傳輸速率需求,推升CCL廠商升級產品組合並擴充海外產能,以卡位AI高速互連市場。在台系企業中,玉山投顧看好台光電、台燿與聯茂,三家公司均開發支援高速傳輸與長時間穩定運作的低損耗材料,並於泰國設廠以分散供應鏈風險、強化對美系雲端客戶的供貨能力。此外,金居因 掌握AI伺服器板材升級的關鍵材料HVLP(Hyper Very Low Profile)超低輪廓銅箔技術,可有效改善信號損耗並提升完整性。玉山預估,HVLP4 將於2026年成為市場主流,成為各CCL廠爭奪的關鍵戰略物資。

報告同時提及,韓國Doosan亦積極導入低Df/低Dk高速基板,以支援PCIe 7.0與1.6TbE互連,預期亞洲CCL供應鏈競爭將更趨激烈。綜合報告,AI算力成長正推動PCB與CCL產業結構轉型,其中台光電橫跨兩家投顧觀點,成為最核心受惠標的。

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