研調估明年晶圓代工約成長20％ AI驅動先進製程年增達31％

〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技(TrendForce)今預估，2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於高效能運算(HPC)需求，將以31%的年增率引領市場，與成熟製程呈兩極發展。

TrendForce今舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡及電源架構、液冷散熱和AI伺服器。針對2026年晶圓代工市場，TrendForce定調為地緣政治將使晶圓代工走向雙面格局，也就是先進製程獨霸，成熟製程呈現膠著狀態。

TrendForce預估，2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於HPC需求，將以31%的年增引領市場，先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。

TrendForce表示，成熟製程需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，2026年價格將持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地在地化需求，有效分配區域產能成為課題。

此外，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈也成關鍵話題。

TrendForce並預估，2025年全球IC設計產值達7823億美元，年增21%。在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業版圖發生極大變化，AI相關應用領域蓬勃發展，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。

在非AI應用方面，TrendForce表示，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈，中國半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。

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