經部核定114年「IC設計攻頂補助計畫」聚焦AI、高速互聯與邊緣運算技術

為進一步強化臺灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，旨在支持國內IC設計業者投入具國際領先地位的晶片及系統研發。一一四年「IC設計攻頂補助計畫」在經濟部與國科會共同召開雙首長會議後，核定通過群聯電子、智成電子、奇景光電、力晶積成電子、瑞音生技與合聖科技等六家廠商的五項計畫，總經費達三十億元，核定補助金額為八．四億元，預估將帶動產值達九八一億元。經濟部表示，「IC設計攻頂補助計畫」不僅展現我國在半導體自主研發上的決心，更是推動臺灣邁向高性能、低功耗與智慧運算新時代的重要引擎。隨著AI、高速互聯與邊緣運算等關鍵技術的突破，將形塑下一波晶片創新的國際競爭優勢。

「IC設計攻頂補助計畫」首年一一三年推動已核定十一項計畫，不僅協助國內指標廠商聯發科、瑞昱等成功進軍五奈米製程，挑戰國際領先大廠，同時也支持中小型新創企業，如創鑫智慧與乾瞻科技等，發展高利基型產品。這些應用涵蓋無人機、自動駕駛、AR／VR、NB等多元領域，為臺灣IC設計業進一步邁向全球領先地位奠定基礎。今年計畫重點則更著重在人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域，且鼓勵提案者運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。

此次補助的五項計畫，不僅在技術上具有突破性創新，亦強化國內產業鏈，開創產業的新動能，簡述如下：

一、「AI地端推論普及：6nm PCIe 6.0 AI運算儲存控制晶片暨推論服務器架構開發計畫」（群聯電子）：延續一一三年完成的6nm AI SSD儲存控制晶片，群聯電子將主攻開發下一代6nm AI控制晶片，打造一套完整的AI推論微服務軟硬整合方案。本計畫的研發成果將廣泛應用於多領域，優化傳統產業結構並提升新興產品的出口競爭力。

二、「IGZO類比記憶體運算及3D堆疊記憶體之整合AI運算計畫」（智成電、力晶積成電子）：由智成電子主導，力晶積成電子協同開發IGZO類比記憶體內運算及3D記憶體堆疊技術。這項創新技術可實現AI運算的百倍節能，成功解決AI領域中的耗電瓶頸問題，為未來AI應用鋪路。

三、「超低功耗邊緣AI視覺運算平台計畫」（奇景光電）：奇景光電將開發一款超低功耗的邊緣AI視覺運算平台，結合影像處理晶片與紅外線感測器，擴展AI PC、智慧穿戴裝置、安全監控、智慧零售等市場。本計畫充分利用現有的客戶基礎和市場占有率，提升產品競爭力，並進一步拓展國際市場。

四、「Rehear AI自調式OTC助聽器方案革新計畫」（瑞音生技）：瑞音生技將採用瑞昱藍牙晶片，開發一款結合六種AI模型的自調式助聽器，實現自動化聽力檢測、降噪、補償增益及真耳測量等多項功能。此創新技術將有效提升聽力檢測的準確性並降低設備成本，對助聽器市場產生深遠影響。

五、「具異質封裝雷射光源之 16ch. X 200Gbps 矽光子平台計畫」（合聖科技）：合聖科技將開發矽光子晶片，整合雷射光源及先進封裝技術，實現傳輸速率達3.2Tb/s，符合共同封裝光學（CPO）架構標準。此技術將突破AI GPU的高速互聯應用，並進一步切入全球供應鏈，為臺灣晶片設計產業帶來重大的技術突破與市場機遇。