2025全國智慧製造大數據分析競賽 182隊跨域菁英獻策產業!

      總獎金高達330萬元的「2025年全國智慧製造大數據分析競賽」，昨(22)日在東海大學體育館進行決賽及頒獎典禮。本競賽是以業界實際數據為基礎的競賽模式，競賽結果可提供企業在生產線上作為參考的解決方案，並促進大專人才培育學用合一。今(114)年吸引了來自全國39所大專校院，包含資工、機械、工管、電機、資管、統計、醫學資訊、社會學等53個不同領域系所及38家企業團隊，共182隊489人報名。

     隨著智慧製造與大數據分析成為產業發展關鍵，專業人才的培育需求日益凸顯，為促進學術界與產業界的深度交流與合作，教育部率先拋磚引玉補助東海大學舉辦全國智慧製造大數據分析競賽。本競賽旨在以教育實踐推動技術創新，透過競賽機制強化學生問題解決與數據應用能力，並培養具產業思維的高階專業人才，助力我國智慧製造發展。本次競賽各組獲獎團隊，大研組金獎分別由來自國立高雄科技大學電腦與通訊工程系「夏夕夏景」團隊、國立陽明交通大學資訊工程學系「為了學貸」團隊獲得50萬元獎金；大研組銀獎分別由來自國立中央大學生醫科學與工程學系系統生物與生物資訊碩士班、國立臺灣科技大學資訊工程學系「全國智慧製造小數據分析競賽」團隊、國立高雄大學應用數學系、國立中興大學土木工程學系、中原大學電機資訊學院學士班「驗什麼驗，衝就對了」團隊、國立高雄科技大學資訊工程系「阿對對對對隊」團隊以及中原大學電機工程學系「我要賺大錢3.0」團隊各獲得20萬元獎金。企研組金獎分別由來自台達電子工業股份有限公司「總感覺梯度不太對勁 但來都來了 就硬train一發」團隊、台灣電力股份有限公司「名子都用過」團隊獲得50萬元獎金。

     本競賽秉持「產業出題、學界解題」的精神，由企業提供真實產線數據，讓學生與研究人員針對實務挑戰提出解決方案，促進產業技術應用與創新。此舉為學產研界創造了交流與切磋的平臺，不僅傳承經驗，更提升智慧製造技術實力，帶動產業整體競爭力成長。

     今年贊助企業為臺中精機、永進機械、環球晶圓與國家儀科中心等，競賽題目與以往不同，題目聚焦AI於機臺即時異常偵測與運作穩定性分析的應用。隨著智慧製造加速發展，AI已成為提升生產效率與品質穩定的關鍵核心技術。透過AI模型的導入，能即時掌握設備狀態、預防異常停機，協助產業提升製程智慧化與決策精準度。此次競賽展現AI在製造現場的實際價值，帶領臺灣產業邁向高效能與永續發展的新里程。

     國立陽明交通大學洪哲倫教授指出，「透過加工機臺運動過程的主軸震動、速度、電流等訊號數據，來預測機臺的穩定與異常。未來可以藉由這些數據，提前調整出廠狀態，或在客戶端使用中預測機臺異常原因，進而提升良率與維修效率。更將技術焦點從以往的『加工件品質預測』轉向『機臺健康監測』，更符合實際智慧工廠對即時監控與預測維修的需求」。

     國立中正大學江振國副教授表示，「半導體長晶製程，一旦晶線發生斷裂，整段長晶品質就會失控，造成報廢與停線。若能即時捕捉並定位斷線，將大幅提升自動化生產效能。」他指出，「本次題目資料涵蓋三種晶向，跨場域與角度變化，逼近真實產線條件；並採用『偵測延遲懲罰』機制，以獎勵越早偵測到異常的模型。這不僅要求準確，更要快速，這才是智慧製造真正的價值所在。」

     國立中正大學邱志義教授表示，「本次賽題要求團隊同時考慮『機器運作參數』與『外在環境效應』，考驗AI模型的泛化能力與實際應用性。熱變位是影響工具機精度的關鍵因素之一。廠商雖以線性模型進行補償，但模型適用範圍有限，難以涵蓋各種溫度變化。這次讓參賽者透過AI模型挑戰這個經典問題，希望能突破傳統模型的限制，讓機臺在長時間運作下仍維持高穩定性。」

     在當前全球製造業對精度、良率與穩定性要求日益嚴苛的趨勢下，本競賽由產業巨頭提供真實數據，直擊核心瓶頸。環球晶圓作為全球前三大半導體晶圓供應商之一，董事長徐秀蘭表示指出：「我們提供『矽單晶長晶斷線自動偵測』的題目與真實製程數據，讓學研團隊運用AI進行模型開發與驗證。透過這樣的合作，不僅推動AI在製造現場的應用，也深化與學研界的交流，共同培育具備數據分析與智慧製造能力的新世代人才。」他強調，這樣的實作競賽不只是技術比賽，更是推動半導體產業持續創新的動能來源。

    面對全球數位轉型與自動化趨勢，智慧製造、大數據與AI成為國家競爭力核心。本競賽結合產業真實數據與跨域合作，展現AI模型建構與製程優化成果，回應智慧化生產需求。未來將深化產學合作，打造智慧製造創新生態鏈，引領臺灣邁向全球製造舞臺，展現國際競爭力與產業實力。

（資料來源：教育部）