2026年晶圓代工產業有望成長20% 先進製程預估將年增31%
人工智慧（AI）快速發展，刺激供應鏈擴張產能。全球調研機構TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於高效能運算（HPC）需求，將以31%的年增帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。
TrendForce表示，先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲；然而，成熟製程價格卻持續下行，成本壓力及銷售為成熟製程晶圓廠帶來雙重負擔。
TrendForce分析，儘管成熟製程2026年需求將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何有效分配區域產能成為課題。
TrendForce進一步指出，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自先進封裝技術CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，先進製程晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈也成關鍵話題。
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