AI的核心戰場在散熱！散熱股王從700多元一度飆上2600！散熱軍團有哪些？｜盤點概念股

輝達掀起「冷革命」，散熱三王陸續晉升千金股，4月股災以來，健策（3653）股價從7字頭一度飆到2615元，奇鋐（3017）及雙鴻（3324）則從3字頭挑戰千金，族群股價燒燙燙！常聽到的氣冷、液冷是什麼？散熱是AI的核心戰場？現在上車還來得及嗎？盤點台股中的散熱產業鏈，一起掌握AI潮流中的關鍵技術！

除了氣冷、液冷等技術 散熱還有新勢力崛起

散熱是電子產品設計的關鍵環節。機器運作久了容易發熱，不只影響產品性能，更攸關整機的穩定與壽命。無論是手機或筆電、伺服器，散熱效率幾乎與效能表現成正比，散熱沒做好，不只效能打折，還會加速元件老化。

目前散熱的主流技術可分為三大派系：

1. 氣冷散熱：最成熟、成本最低的方案，透過散熱導管與鰭片將熱傳導，再以風扇將熱能帶走，這是我們常聽到的「散熱模組」的組成。常見於PC、筆電與伺服器，但受限於空氣導熱效率，最高約能處理400～500瓦熱量。

2. 液冷散熱：也有人稱為水冷技術，靠著冷卻液在管路內流動吸熱，再經熱交換器與風扇散出，散熱效率比氣冷好。輝達（NVIDIA）資料指出，液冷方案能有效降低能耗、提升運算效率。隨著AI伺服器功耗飆升，液冷正快速普及。

3. 浸沒式液冷：設計重點在於把整台伺服器浸泡於絕緣冷卻液中，冷卻效率與靜音效果最佳，但技術困難、冷卻液與散熱系統造價高昂、維修不便，目前多停留在研發與試點階段，普及尚需時間。

除了這三大技術，微通道水冷板（MLCP / MCL,Micro-channel Lid）則是另一個散熱新興勢力。MCL將刻有微流道的銅基板直接覆於晶片裸晶上，讓冷卻液更貼近熱源，減少導熱層、顯著降低熱阻。由於流道極細且接觸面積大，散熱效率明顯優於傳統水冷，預期將率先應用於旗艦級AI加速器，已傳出有台廠送樣測試。

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散熱是AI的核心戰場

晶片運算時會因電阻產生熱能，算力越強時，發熱越多。過去十年間，晶片效能提升了數十倍，功耗與熱密度的上升速度也遠超過傳統CPU時代。AI熱潮不只推升了高效能運算（HPC）的需求，也讓晶片越來越容易發燙。

以輝達９月甫發表的CPX晶片為例，據傳其熱設計功耗（TDP）就高達800W以上，已非氣冷技術能應付，因此將採用水冷技術散熱。黃仁勳2023年在COMPUTEX展參觀技嘉（2376）展示的水冷散熱模組，當時脫口說出「This is the future！」，預言科技將跨入液冷散熱時代。

短期來看，氣冷與液冷技術仍將並存，以兼顧成本與效率；浸沒式與微通道水冷板則代表長線趨勢，將在高效能運算與AI伺服器中逐步普及。散熱技術的演進，不只是硬體升級，更是掌握AI時代能效競賽的關鍵。

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台股中有哪些散熱概念股？

全球的散熱供應商中，有七成是台廠，可說是散熱重鎮。台鏈散熱產業鏈完整，從材料、零組件到模組與整機系統皆有布局，與輝達、超微（AMD）、Google、Amazon等國際大廠都有合作，形成完整且具彈性的熱管理供應生態。

• 上游：涵蓋導熱管、均溫板、散熱風扇與冷卻液等關鍵材料與零件，為散熱技術的基礎。台達電（2308）除了是AI電力王者，也提供散熱管理產品解決方案，布局液冷架構、水冷板、分歧管等；光洋科（1785）的冷卻液已傳出獲輝達認證，業強（6124）、力致（3483）等則供應熱導管與均溫板等關鍵零件。

• 中游：包含散熱模組、系統整合等，為散熱族群的主戰場。江湖上人稱「散熱三雄」的健策、奇鋐、雙鴻都是產業中游。散熱股王健策長期深耕均熱片與金屬沖壓件，且有望在MLCP領域扮演要角。雙鴻積極推進液冷技術，且早已取得輝達GB300世代認證，水冷板產品已開始大量出貨。奇鋐持續擴大水冷板出貨，2025年第三季營收創新高；建準（2421）則從風扇模組成功跨入水冷散熱系統，加入AI伺服器供應鏈。高力（8996）以熱交換器與冷凝器製造起家，近年切入液冷伺服器散熱系統，2025年更獲挪威主權基金加碼，挪威主權基金的股權占比翻倍增。

• 下游：聚焦伺服器、資料中心等終端應用與整機系統。廣運（6125）、勤誠（8210）與營邦（3693）擅長系統整合與伺服器機殼製造，支援液冷機櫃與散熱結構設計，其中營邦除了打入輝達鏈，也配合英特爾開發液冷散熱。技嘉則以高效能伺服器平台帶動散熱模組需求。

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現在上車還來得及嗎？

受到輝達AI伺服器需求驅動，散熱族群一度成為市場焦點，但隨著高功耗的GPU題材利多逐漸消化，相關成長動力已鈍化。近期OpenAI動作頻頻，AI軍備競賽彷彿投資「永動機」，ASIC的高階散熱需求異軍突起，引爆散熱廠商的另一個戰場。

法人預估，AI相關企業對台股整體盈餘的貢獻已超過六成，更有投顧認為，隨著盈餘上修趨勢持續，散熱、網通、電源與銅箔基板等族群仍有延續力道。隨著雲端服務商（CSP）資本支出持續增長，投資重點集中在AI伺服器與升級冷卻系統，可望帶動水冷滲透率快速上升。

整體來看，散熱概念股雖經歷短線漲多整理，但隨AI伺服器滲透率提升、技術門檻拉高，仍具長線成長契機。對投資人而言，具備高階液冷技術與國際客戶認證的廠商，仍是布局焦點。

散熱族群有風險嗎？

散熱族群震盪幅度高，短線上需留意伺服器出貨節奏與資金輪動。各散熱廠的業績與品牌客戶綁定度關係密切，一旦終端訂單延後或伺服器規格更替，都會對散熱台鏈的營收造成波動，建議投資人持續掌握消息面，並參考公司財報與財測、法人報告等數據。

中長期來看，技術變革也可能重塑產業結構。例如微軟近期展示「微流體冷卻」（Microfluidics）技術，概念是直接在晶片背面蝕刻微細通道，讓冷卻液進入晶片內部散熱，散熱效果最高可較傳統冷卻板提升數倍。若該技術最終成功走向商用，或將減少AI伺服器對均熱片、水冷板等中介模組的依賴，對既有散熱供應鏈帶來顛覆性挑戰。白話來說，如果晶片本身就有散熱機制，恐怕將衝擊散熱模組的需求。

另一方面，微通道水冷板雖然被視為下一代散熱主流，但其成本約為傳統散熱方案的3～5倍，良率、抗腐蝕與系統壓降仍待驗證，導入速度與量產能力將成產業發展的關鍵變數。

整體而言，散熱產業具長線成長性，但也伴隨技術與客戶集中風險。關注各家廠商的技術演進、產品認證進度與產能調整能力，更能布局到長線黑馬股。

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