Foundry 2.0新時代來臨台積電續擴CoWoS產能研調：日月光受惠外溢訂單

鏡報謝承學

2025年10月20日週一下午3:25

最新研調指出，晶圓代工產業邁入Foundry 2.0新時代，台積電在先進製程領先同時續擴CoWoS產能。（圖／鏡週刊提供）

隨著AI浪潮推動全球半導體產業，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。

根據Counterpoint Research最新報告，3nm與4/5nm製程在第三季持續供不應求，主要受AI加速器與高階手機帶動；先進封裝需求亦保持強勁，CoWoS與SoIC技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至75%至80%。

台積電（TSMC）方面，第三季營收達331億美元，超越預期，受惠於3nm出貨強勁與4/5nm高稼動率。主要客戶包括Apple、NVIDIA、AMD及大型雲端服務供應商。TSMC持續擴充CoWoS產能，預計2026年底將達每月10萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。

英特爾（Intel）最先進的18A製程已導入Panther Lake平台，並將於2026年啟動客戶代工服務。Intel正調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結。

三星電子（Samsung）先進製程稼動率持續提升，2nm晶片出貨成長為主要動能。未來表現將取決於2nm技術穩定性與與Tesla合作成果，藉此鞏固其高階製程布局。

日月光（ASE）受惠TSMC溢出訂單，封測領導地位穩固，第三季營收估達50億美元，年增9%，受惠於TSMC CoWoS-S外溢訂單與AI、高階行動封裝需求。AI加速器與智慧型手機SoC採用2.5D與3D封裝技術持續成長。

Counterpoint Research 資深分析師William Li 表示，2025年第三季是全球晶圓代工產業邁向Foundry 2.0的重要里程碑。隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智慧系統的新一波半導體創新浪潮。

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