NVIDIA執行長黃仁勳首次展示Vera Rubin實體 2028年將再推Feynman GPU架構

Cool3c

2025年10月29日週三上午4:07

NVIDIA執行長黃仁勳在2025年10月GTC華盛頓DC的主題演講首度展示預計在2026年推出的Vera Rubin模組實體，同時也公開Vera Rubin後續的AI HPC產品藍圖，預計在2028年推出下一代GPU架構Feynman(指美國物理學家Richard Feynman)，不過搭配的CPU仍為Vera，維持GPU改版兩次後CPU改版一次的節奏。

黃仁勳展示的Vera Rubin是預計在2026年推出的Vera Rubin模組，與現行Grace Blackwell模組相似，由一個Vera CPU與2個Rubin 85HBM4 GPU結合，可看到Vera CPU兩側搭配SOCAMM2記憶體模組，同時Vera Rubin超級晶片模組與機箱底板不再透過纜線連接，而是使用插槽設計，有助於簡化結構與組裝程序。

NVIDIA表定Vera Rubin Superchip將具備6百萬個電晶體，具備100 PFLOPS AI算力，而Vera則搭載88個客製化Arm CPU(基於Arm Neoverse)，並配有2TB的高速記憶體，為Gigascale級AI運算奠定基礎。

另外在藍圖上還可看到NVIDIA至2028年的更新計畫，Vera Rubin世代除了規劃在2026年公布的Rubin Ultra 165 HBM4e GPU以外，還有甫於2025年9月9日為大規模情境推論規劃的Rubin CPX，Rubin CPC旨在作為NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台當中與Vera CPU及Rubin GPU協作，或作為NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台的一部分，在單一晶片整合影片編解碼器與長情境推論技術，並配有128GB GDDR7，於NVFP4經度可提供30pflops的效能，提供影片搜尋與高品質生成影片等長格式應用提供高效能。

Feynman預計搭配下一代HBM記憶體，並同步更新包括BlueField-5 DPU、NVLink 8 Switch交換器晶片、Spectrum7 204T CPO與CX10乙太網路晶片，不過除了CPU將繼續搭配Vera以外，也將沿用預計與Rubin Ultra同步登場的Kyber NVL576機架系統，Kyber NVL576將採用垂直刀鋒模組結合創新架構及散熱技術，進一步提升單一機架的運算密度。

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