成熟製程壓力才剛要襲來 專家：28奈米供過於求2026年爆發

市場對於晶圓代工成熟製程，尤其是28奈米節點供過於求的擔憂已久，但集邦科技（TrendForce）研究經理喬安今日表示，真正的壓力「才正要開始發生」。她指出，過去幾年中國晶圓廠的擴產主要集中在55奈米及90奈米，但隨著其技術平台成熟，2026年將是28奈米及40奈米產能大舉開出的關鍵轉折點，屆時市場將迎來真正的供過於求與殺價競爭。

TrendForce今日舉行「AI狂潮–引爆2026科技新版圖」研討會，2026年晶圓代工市場將呈現「獨霸先進，膠著成熟」的雙面格局 。在成熟製程方面，市場的膠著情況才正要開始。

TrendForce研究經理喬安表示，雖然過去幾年市場一直在討論中國的28奈米擴產計畫，但實際上並未真正大規模發生。主要原因是中國廠商的40奈米與28奈米特殊製程平台「還沒有完全成熟」，仍處於開發階段。

數據顯示，2024至2025年，中國的新增產能主要集中在55奈米及90奈米節點。然而，隨著其製程平台發展完成，擴產焦點將出現重大轉移。她警告：「接下來在2026年開始，28跟40奈米的擴產計畫才會開始慢慢進入整個市場最主要的足導地位。」

集邦科技的報告數據印證了這一觀點。在2026年新增的12吋成熟製程產能中，中國廠商的佔比高達77%。而在這些新增產能中，28奈米將佔36%，40奈米佔33%，合計佔據新增產能的主導地位。

另一個加速28奈米供過於求的關鍵因素，來自於「在地化生產（China for China）」政策。為了確保在中國大陸的市場份額，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體等國際 IDM 大廠，正尋求與中芯（SMIC）、華虹（HHGrace）等中國晶圓廠合作。

報告指出，STMicro 正與華虹共同開發40nm MCU，並與中芯洽談40nm MCU 外包。GlobalFoundries 也考慮向中國的 ZSemi 授權40nm eFlash 技術。

喬安分析，IDM 廠為了符合「China for China」政策，開始將40奈米 MCU 等關鍵技術授權或轉移給中國的晶圓廠。此舉無疑將「加速這些中國 Foundry 廠開發這個平台的速度」，進而「間接的加速」40奈米與28奈米的oversupply（供過於求）情況提早發生。

隨著2026年中國廠商的28奈米產能真正大量進入市場，成熟製程的市場將「越來越膠著」。最終結果將是「價格下降下降下降，殺價競爭」，導致成熟製程廠商面臨巨大的利潤壓力。

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