法說前罕見揮刀砍聯發科目標價! 外資示警記憶體成本接近高階晶片難轉嫁
IC設計龍頭廠聯發科法說31日將登場,但美系外資示警,晶圓、封裝、記憶體成本同步走高,聯發科恐難轉嫁,DRAM+NAND 成本已達 110 美元,與高階天璣 9400 晶片售價相近,雖有新產品助陣,預估第四季營收僅持平,且明年記憶體成本如上漲50%,將讓手機晶片有壓,因此下修今明年獲利預估,也將目標價從1388元降至1288元。
美系外資指出,半導體上下游都有成本走高的現象,包括:台積電3奈米調漲,後段封裝如BT載板基材等。恐影響聯發科明年毛利率。
特別是記憶體的部分,美系外資點出,由於高階Android手機中,LPDDR5 12GB DRAM成本約為54美元,512GB成本為55美元,換言之,目前DRAM+NAND總成本約110美元,與聯發科高階晶片天璣9400晶片110-120美元的定價相當。若2026年記憶體成本上漲50%,將對智慧單晶片的成本占比構成壓力。
美系外資表示,考量成本上升難以轉嫁,預估聯發科第四季營收僅約持平或小幅季增5%,但毛利率降至47%,反映中低階 5G 單晶片競爭激烈。下修明後年每股獲利69.3元、93.8元,同步將目標價降至1288元。
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