連假後PCB報告更新 台股8檔評價曝!
財經中心/廖珪如報導
隨著AI伺服器及高頻資料中心架構升級,全球印刷電路板(PCB)產業正進入技術密集成長期。兆豐投顧分析,AI運算需求帶動銅箔、覆銅板(CCL)與載板規格持續提升,板層數與厚度增加將推升平均單價與毛利率,台灣PCB供應鏈可望成為主要受惠族群。
報告指出,AI伺服器主機板層數將由現行的20層逐步提升至30至50層,厚度與鑽孔數同步增加,製程難度明顯提高。兆豐看好金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)及健鼎(3044)等廠商,受惠於高階板材與載板升級趨勢。另包括臻鼎-KY(4958)、定穎(3715)與華通(2313)等積極切入AI供應鏈的業者,也具營運轉機題材。
根據台灣電路板協會(TPCA)統計,2024年全球PCB產值成長7.6%至809億美元,預估2025年將再增5.5%達854億美元。台灣PCB製造業2025年上半年產值達4236億新台幣,年增13.8%,全年可望達9157億新台幣,年增約12.1%,主要動能來自800G交換器與AI伺服器需求升級,帶動高頻材料與大型載板出貨。
AI基礎建設受惠
兆豐投顧指出,AI基礎建設從雲端延伸至邊緣運算,資料中心、伺服器與高效能運算(HPC)需求同步擴大。隨數據傳輸量快速成長,2024年全球資料傳輸量達147 Zettabyte,其中資料中心佔約15 Zettabyte,並以每年25%速度增加。高速傳輸帶來訊號損耗問題,促使PCB、CCL與載板材料朝低損耗、高頻率方向升級。報告並指出,AI伺服器及高階運算平台的結構改變,使PCB角色從傳統連接元件轉變為決定運算效能的關鍵組件。兆豐預期,台灣廠商在高層數、高頻板與厚板加工領域具備技術優勢,將持續受惠AI基礎建設的長期趨勢。
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