AI、HPC需求大爆發!旺矽首度攻破2,000元關卡 法人看好長線續強
[FTNN新聞網]記者黃詩雯/綜合報導
旺矽(6223)股價強勢上攻,28日收在2,010元,首次突破2,000元大關,寫下歷史新高。市場看好,AI、高速運算(HPC)與車用晶片需求持續升溫,帶動測試設備需求暴增,旺矽憑藉高階MEMS探針卡技術領先,成為AI供應鏈的重要受益股。
旺矽第三季營收達95.35億元,年增33.01%,創下歷史次高紀錄。公司指出,隨著AI晶片朝高頻、高熱與大封裝方向發展,測試難度提升,傳統探針卡已難應付,公司已與國際大廠共同開發2奈米晶片測試方案,以掌握未來規格趨勢。法人預期,旺矽積極擴產、接單暢旺,營運將穩步成長。
市場傳出,輝達(NVIDIA)GB200、GB300與Rubin平台陸續量產,帶動控制晶片、介面晶片、電源晶片升級,也讓探針卡需求同步飆升。旺矽的高階MEMS探針卡不僅用於AI加速器,也切入ASIC與網通晶片測試,產品組合持續往高毛利領域移動。
公司規劃2026年MEMS產能提升至「每月200萬針」,比現階段再增逾五成,以因應AI晶片測試長期需求。法人指出,旺矽產品具低接觸電阻、高可靠度與長壽命優勢,可提升測試效率與良率,技術領先優勢明確,地位愈加穩固。
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熱門股-旺矽 首登兩千元關卡
旺矽(6223)28日收在2,010元,股價首次登上二千元大關,再創歷史新高,以技術面來看,目前短中長期均線呈現多頭排列,同時,近二個多月以來,股價呈現緩步走升格局,包括KD、RSI、MACD等技術指標,目前均呈現偏多格局,近一周以來投信法人也站在買方,有利多方繼續表態。
工商時報 ・ 1 天前《半導體》注意股:旺矽 近5日漲10.14%
【時報-台北電】旺矽(6223)於28日遭櫃買中心列入注意股,原因為最近六個營業日(含當日)起迄兩個營業日之最後成交價價差達新臺幣185元(第十一款)。28日收盤價為2010.00元,本益比為69.72。 旺矽(6223)近3日股價漲10.44%,近5日漲10.14%,近5日成交均量1520張,券資比20.28%,近5日當沖比51.37%。近5日三大法人買超842張,外資賣超46張,投信買超830張,自營商買超58張。(編輯:財經內容中心)
時報資訊 ・ 21 小時前《台北股市》成長動能強 旺矽、穎崴權證香
【時報-台北電】台股27日開高走揚,一度攻上28,000點整數大關之上,類股「百花齊放」。投資專家建議,可留意旺矽(6223)、穎崴(6515)等業績成長動能強勁的個股,有望扮演多頭指標。 旺矽為全球ASIC探針卡龍頭,受惠整體ASIC市場成長,公司持續積極擴張探針卡產能。法人預估2026年底VPC/MEMS總產能將突破每月400萬針,對比2026年初傳統VPC月產能為120萬針,MEMS月產能為200萬針,以支撐2027年成長動能。 旺矽前三季營收95.35億元,年增33.01%,續創同期新高,第三季營收34.1億元,年增25.09%且季增3.68%,優於市場預期,主要歸功於探針卡及設備出貨強勁。由於匯率穩定,第三季獲利具上修空間,且接單狀況仍強勁,預料公司第四季營收將持續季增。整體來看,法人預估旺矽2027年將持續受惠客戶下一代AI ASIC需求及設備持續出貨,預估2027年營收將年增17.4%,獲利成長幅度更勝營收,年增達兩成以上水準。穎崴受惠AI GPU/AI ASIC營收占比超過5成,2025年營收估成長近4成,而2026年因訂單能見度提高,營收維持成長,突破百億元大關。 外
時報資訊 ・ 1 天前【公告】聯電代重要子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司公告2025年臨時股東會重要決議事項
日 期:2025年10月28日公司名稱:聯電(2303)主 旨:代重要子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司公告2025年臨時股東會重要決議事項發言人:劉啟東說 明:1.股東臨時會日期:114/10/282.重要決議事項:通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」3.其他應敘明事項:無
中央社財經 ・ 1 天前SK海力士單季獲利創歷史新高 押注晶片「超級循環」
(中央社首爾2025年10月29日綜合外電報導)SK海力士(SK Hynix)今天公布單季獲利創新高紀錄,並表示受人工智慧(AI)熱潮帶動的晶片「超級循環」將會延續,明年公司所有晶片產能已全數售罄,計劃大幅增加投資。路透社報導,為AI晶片龍頭輝達(Nvidia)供應記憶體的SK海力士指出,記憶體晶片供應可能成長有限,但需求卻急速上升,各大客戶正爭相擴大AI資料中心基礎建設的投資。在獲利創新高的財報公布後,SK海力士股價一度上漲6%,遠超出韓股KOSPI指數的1.5%漲幅。SK海力士表示,由於晶片短缺加劇,愈來愈多客戶提前為明年下單並簽訂長期合約,以確保供應無虞。同時,產線正逐步轉向生產高頻寬記憶體(HBM),導致動態隨機存取記憶體(DRAM)等傳統記憶體產量受限。SK海力士DRAM行銷主管金奎賢(Kim Kyu-hyun)表示:「這種結構性限制,意味著DRAM總體供應將持續受限,供應成長將落後快速增加的需求,進一步支撐當前延續的記憶體超級循環。」SK海力士第3季(7至9月)營利11.4兆韓元,較上年同期成長62%,符合市場預期;第3季營收年增39%,達24.4兆韓元。SK海力士已獲得明
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【時報-台北電】AI與高效能運算(HPC)浪潮推升先進封裝與測試需求,測試設備大廠鴻勁精密(7769)看好高階測試需求將持續延燒,公司指出,目前AI HPC與ASIC應用已占營收比重約7成,為主要成長動能,目前訂單能見度約達六個月,隨AI晶片進入高瓦數、高熱密度時代,主動式溫控(ATC)與系統級測試(SLT)設備將成為下一波擴產重點。 鴻勁表示,AI GPU與ASIC晶片堆疊封裝後,積熱問題顯著,尤其伺服器級應用需進行大電流測試,熱處理成為核心挑戰。鴻勁主力產品包括分類機、ATC主動式溫控系統,以及Cold Plate(水冷板散熱鰭片)三大系列,其中ATC可針對高功耗IC進行即時溫控,是AI與先進封裝測試不可或缺的關鍵設備。 目前AI HPC與ASIC應用約占鴻勁7成營收,車用晶片占13%,手機晶片約15%。鴻勁指出,旗下設備廣泛應用於全球主要手機晶片供應鏈,除韓系品牌外,幾乎所有高階手機晶片均經其設備測試。隨著美系與台系高階晶片導入新封裝形式與更高功率設計,ATC與分類機需求有望再度攀升。 展望未來,鴻勁鎖定四大成長動能。首先,大型封裝設備需求湧現:未來高階封裝IC尺寸已超過120m
時報資訊 ・ 1 天前《半導體》精測Q4淡季營運穩高檔 2026年續拚雙位數成長
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今(29)日召開線上法說,總經理黃水可表示,受步入淡季影響,預期2025年第四季營收可能小幅下滑,但毛利率可望持穩目標區間高檔,並對2026年展望維持審慎樂觀、目標維持雙位數成長,毛利率維持50~55%目標區間不變。 精測第三季合併營收12.42億元,季增2.16%、年增35.45%,創同期新高、歷史第三高,歸屬母公司稅後淨利2.75億元,季增27.82%、年增達1.58倍,每股盈餘8.41元,創歷史第四高。毛利率「雙升」至56.33%,營益率24.73%,分創歷史次高及近4年同期高。 合計精測前三季合併營收36.1億元、年增達55.92%,歸屬母公司稅後淨利7.12億元、仍年增達近2.8倍,每股盈餘21.73元,雙創同期新高。毛利率55.36%、營益率24.13%,分創同期新高及近4年同期高。 精測總經理黃水可表示,第三季成長主動能為AI及手機晶片(AP)應用,高效運算(HPC)相關IC測試板營收顯著年增、AP應用探針卡占比較高,季節性因素及產品組合較佳使毛利率略優於預期區間。第三季探針卡營收2.88億元,季增27%、年增達4
時報資訊 ・ 14 小時前旺矽領頭站上2,000元大關 貿聯、奇鋐等17檔股價創高
台股連兩日挑戰28K不成,惟高價千金股依然人氣沸騰,探針卡三雄股價挺拔,旺矽(3529)緊跟著穎崴(6515)首度衝上2,000元大關,收在2,010元新高,多檔千金股齊步創高;在加權指數拉回下,仍有17檔個股同步創上市櫃來新高。
中時財經即時 ・ 1 天前
智原 奪4奈米AI ASIC新案
智原(3035)28日召開法說,第三季每股稅後純益(EPS)0.58元;總經理王國雍指出,智原深化先進領域發展,成功拿下4奈米AI ASIC新案,先進製程開發與AI設計能力受國際客戶肯定;封裝方面也獲北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。王國雍強調,智原採多元代工策略、協助客戶分散地緣風險,提升公司在全球半導體供應鏈戰略價值。
工商時報 ・ 1 天前《半導體》奪4奈米AI新案+北美封裝訂單加持 智原亮燈漲停
【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)法說報喜,不僅拿下4奈米AI ASIC新案,亦取得北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。展望2026年,智原預期,扣除今年備料因素後,明年毛利率可望回升至40%以上,核心業務營收仍將持續成長,看好明年營收與獲利表現皆將優於今年。智原今日股價挾基本面利多帶動,強勢攻上漲停鎖住,收在184.5元。 智原2025年第三季合併營收為新台幣32.4億元,季減28%、年增12%;毛利率為33.2%;歸屬母公司業主淨利1.5億元,每股盈餘(EPS)0.58元。 智原持續深化先進製程與先進封裝兩大引擎,不僅成功拿下4奈米AI ASIC新案,展現國際客戶對其先進製程開發與AI設計能力的雙重肯定,也憑藉先進封裝量產實績,取得北美客戶2.5D與3D先進封裝新案,顯示區域市場多元化策略成果顯著。 在晶圓代工策略上,智原採取「多源代工策略(Multiple Foundry Strategy)」,與四大國際晶圓代工夥伴建立策略合作關係。目前已完整掌握各合作夥伴的製程設計套件(Process Design Kit, PDK),並正式啟用設計平台承接客戶專案。 先進ASIC市場
時報資訊 ・ 18 小時前《其他電》宜特前3季每股賺4.2元 新服務布局添2026動能
【時報記者林資傑台北報導】電子驗證分析廠宜特(3289)公布2025年第三季自結合併營收12.75億元,季增5.95%、年增14.31%,連3季創高,但營業利益0.84億元,季減4.75%、年減29.06%。加上業外收益季減63%,使歸屬母公司稅後淨利0.74億元,季減33.44%、年減13.04%,每股盈餘1元,雙創近7季低。 合計宜特2025年前三季自結合併營收36.11億元、年增11.51%,營業利益2.94億元、年增0.91%,雙雙續創同期新高。惟因業外收益驟減58.98%,歸屬母公司稅後淨利3.12億元、年減20.2%,仍創同期第三高,每股盈餘4.2元。 觀察宜特本業獲利指標,第三季毛利率、營益率「雙降」至24.45%、6.59%,雙創近2年低。前三季毛利率27.43%、營益率8.15%,遜於去年同期28.12%、9.01%,營益率為近4年同期低。 對於第三季營收創高、獲利反探近7季低,宜特說明,主因「2奈米ALD新材料驗證平臺」及「矽光子與CPO驗證方案」2項新技術服務的擴廠與導入研發費用於第三季先行認列,屬於「費用先行、效益隨後」的階段性現象,未來將成為推動營收與獲利成長
時報資訊 ・ 18 小時前《其他電》大客戶積極擴產 迅得半導體營收續成長
【時報記者張漢綺台北報導】半導體大客戶積極擴產,迅得(6438)董事長王年清表示,今年半導體相關營收佔比已逾一半,2026年半導體相關營收會持續成長,營收佔比可望接近60%,2025年營收有望創下歷年新高,明年亦可望維持今年水準。 迅得機械長期深耕智慧製造與智慧物流領域,不僅以技術創新領先業界,更以推動產業升級為己任,致力成為帶動整體製造業數位轉型的重要推手,近期鏈結迅得&微程式CIC新創聯盟團隊,包括聚焦智慧搬運與數位孿生系統的宇見智能(MetAI)、AI影像識別方案的慧穩科技、無線能源監控的博世科智能、工業RPA流程自動化的伊斯酷軟體,以及智慧用電管理的展綠科技等新創合作夥伴,共同協助PCB產業邁向智慧化、高效化與低碳化。 王年清表示,聯盟成立象徵產業合作新里程碑,透過跨域整合與共同合作,將加速智慧工廠導入與技術創新應用,打造台灣PCB產業的全球競爭新優勢,迅得機械將持續扮演推動者角色,與夥伴共創智慧製造新價值。 迅得2025年前9月合併營收為48.52億元,年增26.46%,王年清表示,今年營收有機會創下歷年新高,但獲利受到大陸影響很大,目前正積極調整大陸廠區體質,預期明年第1季
時報資訊 ・ 19 小時前《其他電》宜特前三季每股賺4.2元
【時報-台北電】宜特(3289)持續強化先進製程與AI領域布局。宜特表示,近期兩項新技術服務「2奈米ALD新材料驗證平台」與「矽光子暨CPO驗證方案」已進入導入階段,初期投入費用較高,影響短期獲利,但屬「費用先行、效益隨後」的階段性現象,將成為推動未來營收與獲利的重要引擎。 宜特第三季合併營收12.76億元,季增5.95%、年增14.31%;營業淨利0.84億元、稅後淨利0.74億元,每股稅後純益(EPS)1.00元。累計前三季合併營收36.11億元、年增11.51%;稅後純益3.12億元,EPS達4.20元。 宜特指出,「2奈米ALD新材料驗證平台」是因應晶圓代工業者導入立體電晶體架構(GAA)而推出的新服務。隨先進製程進入2奈米節點,對原子層沉積(ALD)設備與新材料需求快速擴張。 宜特將分析能力延伸至材料端,提供從選材、鍍膜到薄膜品質評估的一條龍驗證流程,可協助材料商與晶片代工大廠加快新材料開發速度,縮短產品導入時程。 另一項「矽光子與CPO驗證方案」則鎖定AI與高速運算市場,結合光電測試、可靠度驗證與結構分析能力,並與光焱科技合作,突破業界長期難以量化光損與封裝良率的痛點,讓客
時報資訊 ・ 21 小時前《熱門族群》GTC題材夯 鴻海、雙鴻權證熱
【時報-台北電】輝達GTC(GPU Technology Conference)大會將於美東時間27~29日再度登場,並首度選在美國華盛頓特區舉辦,輝達光芒再起,除受邀出席的鴻海(2317)外,受惠輝達將採用最新液冷散熱技術的雙鴻(3324)28日也連袂發光,不但同創波段高,更以歷史新高之姿,晉升千金股。 GTC大會來了,市場除聚焦黃仁勳在28日大會上發表的「輝達如何幫助美國科技驅動全球創新」專題演講外,鴻海董事長劉揚偉也是展會另一焦點。劉揚偉除將在「AI製造與機器人」論壇中發表演說外,還將與Figure AI創辦人兼執行長Brett Adcock、西門子首席技術長Peter Koerte以「AI for Robotics and Manufacturing(機器人和製造業的AI)」為題,為GTC暖身。 GTC題材持續熱燒,鴻海深耕AI多年也是市場關注的重點,繼GB300量產後,鴻海27日晚間公布重大投資計畫內容,宣布集團將不超過420億元價格,採購AI算力雲端業務營業用資訊設備。 AI伺服器帶動液冷需求持續飆升,身為散熱雙雄之一的雙鴻也大啖商機,雙鴻水冷占比持續攀升,以今年第三季伺服
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黃國昌狗仔頭目驚傳離境 檢調懷疑赴境外與「橘子」會合!2大帳房初見時間點曝光
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鏡報 ・ 1 天前荷蘭政府接管安世半導體 傳因憂歐洲業務遭拆解
(中央社阿姆斯特丹27日綜合外電報導)荷蘭4名了解政府想法的消息人士今天說,荷蘭於9月決定接管晶片製造商安世半導體(Nexperia),是因擔憂安世半導體前執行長準備拆解歐洲業務,並將生產轉移至中國。
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〈焦點股〉高力燃料電池與散熱雙箭頭業績強勁 股價跳空創新高
高力在 AI 伺服器散熱系統與燃料電池反應盒需求大增,且已反應的業績上的實質推升數字,在重要客戶 Bloom Energy 公布的第三季營收、盈餘都超越分析師預期且盤後股價飆,股價創新天價。
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【時報-台北電】封測大廠力成(6239)28日舉行法說會,董事長蔡篤恭表示,2025年資本支出由年初預計的150億元,提升至190億元,2026年將大幅增加至400億元以上,主要是將用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的擴產。蔡篤恭宣布,力成在FOPLP已有重大成果,目前的產能已全被客戶預定,明年將全力擴產,估計2027年FOPLP將放大營運貢獻,整體而言,力成預計明年營運可望持續成長。 蔡篤恭指出,在FOPLP已有重大成果,先前客戶來接觸之後,已預定力成所有產能,目前力成FOPLP月產能約6至7千片,客戶使用的領域包括GPU、HPU,也有用於AI的CPU,明年力成規劃投入10億美元針對FOPLP進行擴產,預計2027年FOPLP營收貢獻將全面放大。 營運方面,公司強調2024年集團全年營收733億元,2025年在少了西安廠半年營收貢獻,影響逾30億元的情況下,今年全年營收目標仍維持小幅成長、力拚高於733億元;第三季相較第二季營收成長逾一成、動能持續至第四季。 產能利用率方面,第三季封裝約85~90%、測試約70%,第四季產能利用率持續看正向,顯示訂單與產能配置維持健康水位。展望202
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AI專案爆單、雲端業績飆漲!「這資訊大廠」第三季獲利創六季新高 「雙AI策略」撐起新成長引擎
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【Joe’s華爾街脈動】AI龍頭股加速脫鉤,大盤動能放緩
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