HUMAIN聯手Qualcomm，將在沙烏地阿拉伯佈署大規模AI推論基礎設施、採用AI200/AI250方案

今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Summit 2025活動上，隸屬沙烏地阿拉伯公共投資基金的HUMAIN與Qualcomm宣布合作、推動代理AI發展之後，目前雙方再次宣布達成一項變革性的合作協議，將在沙烏地阿拉伯境內共同佈署先進的AI基礎設施，並且以此提供全球性的AI推論 (inferencing)服務，而Qualcomm也同步揭曉了其針對資料中心AI推論設計的新一代解決方案——Qualcomm AI200與AI250晶片加速卡，以及相應機架設計方案。

HUMAIN與Qualcomm的新合作協議中，強調雙方將打造全球首個完全最佳化的「邊緣至雲端混合式 AI」 (edge-to-cloud hybrid AI)服務，進一步將沙烏地阿拉伯定位為全球人工智慧樞紐。

而此項合作是在第九屆未來投資倡議 (FII)會議前夕宣布，同時也是兩家公司繼今年5月於美沙投資論壇初步宣布合作後的具體落實作為。

瞄準200MW算力規模，導入Qualcomm新一代解決方案

根據協議，HUMAIN目標自2026年起，將佈署總計達200MW算力規模的Qualcomm AI200與AI250機架級解決方案。這些專為AI推論最佳化的硬體，將為沙烏地阿拉伯境內乃至全球的企業與政府組織，提供高效能的AI推論服務，並且強調將具備業界領先的每瓦效能與總體擁有成本 (TCO)。

戰略目標：結合在地模型與Qualcomm硬體，打造AI國家藍圖

此計畫被視為沙烏地阿拉伯科技生態系發展的關鍵一步，其結合HUMAIN在地的基礎設施、完整的AI技術堆疊專業知識 (包含其自研的ALLaM大型語言模型)，以及Qualcomm在全球AI與半導體領域的領導地位。雙方期望藉此創造一個國家級AI能力建構的藍圖，涵蓋從資料中心營運到商業AI服務的完整鏈條。

HUMAIN執行長Tareq Amin表示：「透過Qualcomm世界級的AI基礎設施解決方案，我們正在塑造沙國AI未來的基礎。這次合作將HUMAIN的區域洞察力與獨特的全AI堆疊能力，與Qualcomm無與倫比的半導體技術結合，共同引領沙烏地阿拉伯在全球AI與半導體創新的下一波浪潮。」

Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon則指出：「藉由建立採用高通領先推論方案的先進AI資料中心，我們正協助沙國打造一個能加速實現其AI雄心的技術生態系。我們正為該地區乃至全球的企業、政府組織與社群，奠定由AI驅動的變革性創新基礎。」

Qualcomm同步揭曉AI200/AI250推論方案細節

配合此次合作，Qualcomm也同步揭曉了其針對資料中心AI推論所設計的新一代解決方案——Qualcomm AI200與AI250晶片加速卡，以及相應機架設計。

Qualcomm AI200 (預計2026商用)：

• 專為機架級AI推論設計，鎖定大型語言模型 (LLM) 與多模態模型 (LMM)。

• 強調低持有成本與最佳化效能。

• 每張卡支援高達768GB的LPDDR記憶體，提供高容量與成本效益。

Qualcomm AI250 (預計2027商用)：

• 首度採用基於「近記憶體運算」(near-memory computing) 的創新記憶體架構。

• 號稱可提供超過10倍的有效記憶體頻寬，同時大幅降低功耗。

• 支援分離式AI推論 (disaggregated AI inferencing)，提升硬體利用效率。

兩款機架級解決方案皆採用直接液冷 (direct liquid cooling)設計，支援PCIe垂直擴展 (scale up) 與乙太網路橫向擴展 (scale out)，並且內建機密運算 (confidential computing) 功能，藉此確保AI工作負載安全。

Qualcomm強調，其提供豐富的軟體堆疊，可無縫相容主流AI框架 (如Hugging Face)，並且提供一鍵式模型佈署等工具，目標簡化開發者與企業的導入流程。而Qualcomm也承諾未來將維持年度更新的節奏，持續推出資料中心AI推論產品。

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