台積電擴產 亞利桑那州建2廠

為滿足長期客戶需求，台積電董事長魏哲家16日證實，在美國亞利桑那州現有廠房附近將取得第2塊大面積土地，將打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。

台積電16日舉行法說會，魏哲家透露，從客戶端收到需求強勁的訊號，要求台積電提供更多的產能以支持業務，因此台積電相信AI趨勢的信念越來越堅定，也堅信市場對於半導體有剛性需求。

台積電有超過500個不同的客戶，產品及服務遍布各領域的終端市場，魏哲家提到，隨製程的複雜性增加，與客戶開始接觸並啟動專案到前置時間至少需提前2至3年，因此可以在產業中獲得最深入且宏觀的視野。

針對產能的規畫，魏哲家指出，將以有紀律且周密的產能規畫方法確保為股東獲利成長。他指出，台積電的海外產能建置都是基於客戶的需求，但其中也包含政府的支持，在美國政府各級單位的支持下，台積電加速亞利桑那州的產能擴充，目前持續按計畫進行，升級至2奈米以及更先進的製程。

他證實，已準備在既有的亞利桑那州廠區旁取得第2塊地，主要是應對強勁的AI需求，未來將在該地打造獨立的超大晶圓廠聚落，支持在地客戶對於AI、HPC（高效運算）以及智慧型手機應用需求。

日本熊本一廠已經在2024年底開始量產，並有著表現優異的良率。第2座晶圓廠的建設剛剛啟動，投產時程將根據客戶需求和市場狀況而定。

至於歐洲的ESMC，魏哲家表示，在獲得歐盟、德國聯邦、州和市政府的承諾，目前在德國德勒斯的晶圓廠建設也已啟動，且正按計畫順利推進，但投產時程將根據客戶需求和市場狀況而定。

反觀台灣的擴廠進度，魏哲家指出，目前台積電正準備在新竹和高雄科學園區進行2奈米晶圓廠建設，在未來幾年，將繼續在台灣投資領先製程和先進封裝設施。

市場最關注的2奈米和A16製程的進度，魏哲家強調，2奈米將按計畫在第4季量產，並預計在2026年將會有更快的產能成長，主要受智慧型手機、HPC與AI應用的推動。

透過持續強化製程的策略，台積電也將持續推出N2P作為2奈米製程的延伸。N2P具備在2奈米製程基礎上進一步提升性能和功耗效益的特點，並計畫在2027年下半年量產。

至於A16採用了背面供電（Backside Power Rail, BSPR）技術，更適合用於具有複雜訊號路徑和密集供電網路的特定HPC產品，預計在2027年下半年量產，預期N2、N2P、A16及其衍生技術將成為台積電另一個大規模且長壽的製程節點。