半導體設備大廠鴻勁11月底轉上市！未來2季訂單滿載 新廠預計2027量產

預計11月底轉上市掛牌的半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）今（28）日舉行上市前業績發表會。鴻勁表示，受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆發，目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載，能見度超越業界慣例的一季。

鴻勁資深副總暨發言人翁德奎表示，以目前能見度來看，未來兩季將維持滿載，同時後續第三個季度的訂單也很確定，並看好AI GPU需求將延續到明（2026）年，而ASIC也將接棒而上，2026年下半年量能更可期。因市場需求暢旺，公司已啟動四廠建置計畫，預計2027年完工投入量產。

法人指出，因鴻勁是晶圓代工廠重要分選機提供商，而明年因應美系手機晶片將自Info-Pop升級至WMCM封裝，相關產能將自目前的5Kwpm提升至2027年的100-120Kwpm；加上ASIC/CPU/Switch溫控需求提升，也有利高階溫控分選機需求，有助鴻勁營運升溫。

展望未來，翁德奎表示，公司主要有幾個成長動能，包括大封裝設備規格升級，以及更高階的ATC需求，同時公司在SLT測試分類機部分也有許多斬獲，並提供客戶完整的CPO整合方案，相關商機有機會進一步驅動營運表現。目前公司也正努力提升產能，單季出貨量有機會從現在的580台，至2026年底提升到680台。

在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%，中國24%，台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。

公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約59,300平方公尺，季度出機量超過550台，平均月產值逾新台幣16億元。公司正啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時總產能將提升約40%，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。

隨著北美成為公司最大終端市場與AI新專案集中地區，鴻勁將持續深化ATC主動式溫控及高功耗測試技術，並透過海外子公司與即時服務能力強化在全球AI晶片測試設備市場的競爭地位。

鴻勁9月合併營收28.61億元、創新高，月增5.05％、年增達1.31倍；第三季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增1.29倍，續創新高。累計前三季合併營收209.95億元、年增近1.33倍，已超越2024年全年139.92億元、提前改寫年度新猷。

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