半導體產值達7兆 先進封裝紅什麼？

財經中心／廖珪如報導

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」橫跨兩週展開，今（28）日登場的「半導體產業創新技術與市場展望」場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。

工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術皆備受關注。儘管IC設計業面臨短期波動，受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。

半導體產值七兆

台灣半導體產值勢不可擋！2025年半導體產值將達新臺幣預計突破 7.1 兆元大關工研院產科國際所王宣智經理以「2026年半導體產業趨勢與展望」為題引言論壇內容時表示：在人工智慧（AI）應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速了產品的市場化及應用落地。受惠於 AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估 2025年台灣半導體產業產值將達到新臺幣6.5兆元，年成長率22.0%。這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破 7 兆元大關，達7.1兆元，年成長率為 10.0%。

AI晶片與周邊升級，正強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC製造業，受惠於3奈米持續滿載，以及2奈米製程開始貢獻營收。此外，先進封裝技術（如CPO共同封裝光學元件）的擴展，也極大化了晶片效能並加速A產品應用落地，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示台灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。

先進封裝 CPO

工研院產科國際所分析師陳靖函進行「半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新」專題演講時表示：隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單一晶片上的電晶體數量已難以持續呈指數成長，封裝技術遂成為決定晶片效能的關鍵。透過將多個小晶片緊密整合於單一IC中，可有效提升數據傳輸頻寬，並降低能耗與延遲，對追求極致記憶體頻寬與低延遲的AI晶片尤為關鍵。為滿足這些需求，AI加速器普遍採用高頻寬記憶體（HBM），使得如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等可整合邏輯晶片與HBM的先進封裝技術，成為AI晶片供應鏈中的關鍵解方。

台灣在先進封裝領域的技術突破，也讓其成為全球半導體供應鏈的關鍵一環。隨著CoWoS等技術應用持續擴大，其產能擴充速度直接影響NVIDIA、AMD等AI晶片大廠的供貨能力，至今仍處於高度緊張狀態，為台灣相關供應鏈帶來發展契機。透過2.5D/3D IC堆疊，來自不同製程與供應商的邏輯晶片、記憶體與I/O控制器可整合於單一封裝中，提升系統效能並強化設計彈性。未來，這項高良率技術更有望延伸至CPO（共同封裝光學）等新一代封裝，進一步推動全球高速運算應用發展。

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